①湿研将液状研磨剂涂敷或连续加注于研具表面，使磨料(W14～W5)在工件与研具间不断地滑动与滚动，从而实现对工件的切削。湿研应用较多。
②干研将磨料(W3.5～W0.5)均匀地压嵌在研具表层上，研磨时需在研具表面涂以少量的润滑剂。干研多用于精研。
③半干研所用研磨剂为糊状的研磨膏，粗、精研均可采用。
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手工研磨时，研具表面各处要均匀磨削，以延长研具的使用寿命。同时要合理选择研磨的运动轨迹。研磨时的运动轨迹有直线、直线摆动、螺旋形、“8”字形和仿“8”字形等，其共同特点是被加工表面与研具面做密合的平面运动。
直线研磨运动轨迹可获得较高的精度，适用于有台阶的狭长平面的研磨。直线摆动研磨运动轨迹(左右摆动往复移动)，主要适用于对平面度要求较高的角尺侧面及圆弧测量面等的研磨。
圆柱面的研磨一般是手工与机器配合用研磨套(研磨环)进行研磨。研磨外圆柱面时工件由车床带动转动，其上均匀涂抹研磨剂，研磨套在工件上沿轴线方向做往复运动。工件的转速应以工件的直径来控制，直径小于φ80mm时转速为100r/min，直径大于φ100mm时为50r/min。当出现45°交叉网纹路时，说明研磨套移动速度适宜。研磨内圆柱面时与研磨外圆柱面相反，它是将工件套在研磨棒上进行，研磨棒夹在车床卡盘上
这种观点认为:被研磨表面出现了化学变化过程。工件表面活性物质在化学作用下，很快就形成了一层化合物薄膜;这层薄膜具有化学保护作用，但能被软质磨料除掉。研磨过程就是工件表面高凸部位形成的化合物薄膜不断被除掉又很快形成的过程,后获得较低的表面粗糙度。然而，显微分析表明，经研磨的表层约有微米程度的***层。这说明研磨不仅是磨料去除化合物薄膜的不断形成过程，并且对表面层有切削作用，而化学作用则加速了研磨过程。显然化学作用说也不。
