沉镍金是什么意思？
相信很多对电镀感兴趣的伙伴，对化学沉镍充满了好奇。今天汉铭表面处理就来为大家讲解。
化学沉镍又叫沉镍金,业界常称为无电镍金，又称为沉镍浸金。PCB化学镍金是指在裸铜表面上化学沉镍,然后化学浸金的一种可焊性表面涂覆工艺,它既有良好的接触导通性,具有良好的装配焊接性能,同时它还可以同其他表面涂覆工艺配合使用,随着日新日异的电子业的发展,化学镍金工艺所显现的作用越来越重要。
化学沉镍的厚度一般控制在3-5um,其作用如同电镍一样，不但对铜面进行有效保护,防止铜的迁移,而且具备一定硬度和耐磨性能,同时拥有良好的平整度,在镀镍浸金保护后,不但可以取代频繁的拔插，如电脑的内存条,同时还可避免金手指附近的导电处斜边时所遗留裸铜切口。
缸体排布在化学沉镍工艺中有什么影响？
现在电镀工艺广泛应用于制造行业，那么如何在生产中提高化学沉镍的质量呢？
如果想要在生产中可避免许多难以预料的工艺问题，那么在新设计化学沉镍线或将旧生产线改造成化学沉镍线时， 能不能做到根据生产流程优化缸位排布就显得极其重要了。
因此， 我们应当事先多花功夫去研究哪一种缸体排布或怎样的一个行车程序是蕞合理的、 所带来的生产问题可能减到蕞小。
例如： 化学沉镍板可焊性不良的问题， 除了板面污染外， 镍面钝化是很主要的一个成因， 要防止镍面钝化， 就必须考虑到化学沉镍、 沉金之间的控制， 包括行车时间长短、 滴水时间长短（这些是板在空气中的停留时间）； 水洗（尤其是 DI 水洗） 及空气搅拌的大小。因此， 镍缸与金缸之间的距离不能相距太远。 此外， 活化缸不宜太靠近镍缸， 否则， 要水的交叉污染（行车移动时的飞巴滴液、 镍缸的热蒸气滴液等） 会使缸寿命变短及严重影响生产板品质。
你不知道的化学沉镍的优点
我们都知道化学沉镍性能稳定，外表美观，那么化学沉镍还有哪些优点呢？
1.化学沉积NI-P合金镀层空隙少、致密、表面光洁。
2.化学沉镍不需要直流电源，被镀零件无导电触点。
3化学沉镍在盲孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。
4.不需要一般电镀时所需的直流电机或整流设备，节能、无环境污染、不需要清水处理装置。
5.热处理温度低，在400℃以下经不同保温时间后，可得到不同硬度值。因此，它不存在热处理变形问题，特别适用于加工一些精密要求高、形状复杂、表面要求耐磨的零部件和工模具等。
3.化学沉镍无渗透性的限制，适用于大型、形状复杂的零部件和工模具的表面强化。例如：机械制造和汽车制造工业中的大型拉延模，由于渗透性限制，无法用热处理方法强化。在这种情况下可采用化学沉积NI-P合金层使其表面强化。
化学沉镍镀液中的络合剂有什么作用
化学沉镍镀液中的络合剂可以提高沉积速度，加络合剂后沉积速度增加很多。加入络合剂就是指是有机添加剂吸附在工件表面后，提高了化学沉镍的活性，为次磷酸根释放活性原子氢提供更多的ji活能，从而增加了沉积反应速度。
络合剂在此也起了加速剂的作用。 但在化学沉镍溶液中所用的络合剂则要求它们具有较大的溶解度，存在一定的反应活性。目前，常用的化学镀镍络合剂主要是一些脂肪族羧酸及其取代衍生物，如丁二酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸及甘氨酸等，
并且化学沉镍溶液是一个热力学不稳定体系，所以需要稳定剂。如局部过热值提高，或某些杂质影响，不可避免的会在镀液中出现一些活性微粒-催化核心，使镀液发生激烈的均向自催化反应，产生大量Ni-P黑色粉末，导致镀液短期内发生分解；逸出大量气泡，造成不可挽救的经济损失。这些黑色粉末是gao效催化剂，它们具有极大的比表面积与活性，加速了化学镀镍镀液的自发分解，几分钟内镀液将报废生效。稳定剂的作用就在于***化学镀镍镀液的自发分解，使施镀过程在控制下有序进行。稳定剂是一种毒化剂，即毒性催化剂，只需加入痕量就可以***镀液自发分解。稳定剂不能使用过量，过量后轻则减低镀速，重则不再起镀.
