印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一，根据资料统计，在PCB设计正确、元器件和PCB质量有保证的前提下，表面组装中有70%的质量问题出在印刷工艺上。因此，印刷位置正确与否(印刷精度)、焊膏量的多少、焊膏量是否均匀、焊膏图形是否清晰、有无粘连、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影响表面组装板的焊接质量。为了保证***T贴片组装质量，必须严格控制印刷焊膏的质量。(引线中心距0.65mm以下的窄间距器件，必须全检)。还有焊料在凝固时会发生收缩，焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。
流焊炉的基本结构
典型的红外热风再流焊结构如图所示，通常由五个以上的温区组成，各温区配置了面状远红外加热和热风加热器，第二温区的温度上升范围为室温到一百五十 度，第三和第四温区的加热起到保温作用，主要是为了是为了使***A加热，以保证***A在充分良好的状态下进入焊接温区，第五温为焊接温区。***A出炉后常温冷却。***T贴片加工中对于片状元器件的焊接十分复杂，操作人员应学会焊接技巧并了解清楚其注意事项，谨慎操作，避免出现错误，影响焊接质量。
为什么要用***T？***T加工厂安全知识：***T加工生产线所用设备均有较高的安全性，但是我们也不能忽视常规的安全知识。1、电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小，电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。机械对中调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已再不采用。
