IMT工艺流程
1.基材(PET，PC.TPU）
2.UV转印(纹路可以多样化，目前只有韩国可以开UV模具)
3.丝印离型剂(用于基材与塑胶剥离)
4.丝印LOGO
5.光学电镀(可以多种颜色，东莞纳米镀膜厂，如三星S8的金银蓝黑紫)
6.丝印底色(一道或者两道黑色，或者其他颜色)
7.丝印光油(主要是为了防止冲油墨，一道或者多道)
8.印刷粘合剂(为了与塑胶结合)
9.片材热弯成型
10.片材余料切边
11.撕去膜片（有些有两层膜的）
12.片材与塑胶注塑
13.未覆盖膜片部分真空镀膜（中框）
14.剥离IMT部分片材，喷UV
15.CNC后加工
真空镀膜
哈槽试验是排除电镀故障中常用的方法，具有方便、快捷的特点。
其用途了解电镀液各成分对镀层的影响;
（1）工艺条件(浓度、温度、PH值，DK等)对镀层的影响;
（2）杂质对电解液性能及镀层的影响;
（3）添加剂对镀层的影响;
（4）确定处理有故障镀液的好方法。
排除电镀故障用赫尔槽试验时，试验条件应尽量作到与生产中的情况相一致，以免试验偏差导致错误判断，正确利用哈氏槽。在电镀过程中，PVD镀膜，由于各种动态参数的变化，这就决定了电镀故障发生率较高。为了不耽误生产，就必须对电镀生产过程中的故障能准确迅速地排除。要求电镀技术人员平时要仔细观察，不断总结积累大量排故经验。在电镀生产实践中，分析思维方法可以准确及时地排除一系列电镀故障，甚至可以运用一些思维分析来推断在某一电镀工序、某一电镀环节将要发生何种故障，而将其消除在萌芽状态，保证电镀生产的顺利进行。 另外，在出现了电镀故障后，技术人员***重要的一条就是不惊慌，只有保持清醒的头脑，才有可能有效的开展故障分析与排除。凡是在电镀一线上工作过的技术人员，都会有过出现故障就惊慌的体验。因为一条电镀生产线出现"故障"，跟着就出现了加工客户为自己的零件电镀报废影响生产进度而大呼小叫等情况。在这样的情况下，离子镀膜，技术人员保持头脑冷静是非常重要的。 要准确确定故障是什么，是否出现了镀层漏镀或镀层起雾等现象。有时这些只是症状而不是问题的核心。当然症状的存在有可能会引起电镀生产不正常等问题，实际上电镀过程中某一问题的症状，也是很实际的问题，需要在查找故障的同时必须处理解决。
组分均匀性:
蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，镀膜，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。
晶向均匀性:
1。晶格匹配度
2。 基片温度
3。蒸发速率
溅射镀膜又分为很多种，总体看，与蒸发镀膜的不同点在于溅射速率将成为主要参数之一。
溅射镀膜中的激光溅射镀膜pld，组分均匀性容易保持，而原子尺度的厚度均匀性相对较差(因为是脉冲溅射)，晶向(外沿)生长的控制也比较一般。
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