平面研磨余量
由于平面研磨石光整加工工序，故切削量很小。且平面研磨余量的大小取决于上道工序的加工精度和表面粗糙度。在保证去除上道工序加工痕迹和修正密封面几何形状误差的前提下，平面研磨余量愈小愈好。
密封面研磨前一般经过精磨。经精磨后的密封面可直接精研，其的研磨余量为：直径余量为0.008mm——0.020mm；平面余量为0.006mm——0.015mm。手工研磨或材料硬度较高时取小值，机械研磨或材料硬度较低时取大值。
干研磨
将磨料(W3.5～W0.5)均匀地压嵌在研具表层上，研磨时需在研具表面涂以少量的润滑剂。干研多用于精研。
研磨时只需在研具表面涂以少量的润滑附加剂。砂粒在研磨过程中基本固定在研具上，它的磨削作用以滑动磨削为主。这种方法生产率不高，但可达到很高的加工精度和较小的表面粗糙度值(Ra0.02～0.01μm)。
半干研
所用研磨剂为糊状的研磨膏，粗、精研均可采用。
与外圆磨试样一起加工，所凸出的地方会被加工处理，后能够得到正确的球形与相同的直径，可以使环形砂轮在整个宽度上进行均匀的磨耗，不会产生凹 槽。在试样进行后的抛光处理的时候，试样会在两盘之间进行滚动，由于加工的路程的不同会产生滑动，在抛光之后试样取出来不断的混合，双面研磨机上所应用 的试样调换位置的方法都是一样的，其作用主要是为了得到更精密的加工效果。
