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灌封务必的原料及常用工具：组份份电子元器件灌封胶（A组份硅胶和B组份固化剂）、计量检定混和容器（塑料、夹丝玻璃等兼容的容器）、胶皮手套（柔软的物件）、电子称（要求能到0.1g）、真空机。
电子元器件灌封胶操作步骤及疑难问题:
1、务必保持灌封的产品的干燥、清除；
2、组份份的电子元器件灌封胶运用时请先检查A剂，观察是否有路基地基沉降，并将A剂充裕搅拌均匀；B剂一样。
3、按适当的砂浆配合比（净重量比)进行适当地计量检定，倘若混和比的计量检定如造成非常大的误差时，商品的特性将不能非常好的显示。
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电子灌封胶种类非常多，这里主要介绍下环氧树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶等。相对来讲，环氧树脂，聚氨酯材料作为灌封，硬度较高，广东有机硅灌封胶，密封性能，耐高温，导热性能，以及抗老化远远不及有机硅材料，目前，市场上的电子灌封胶已经逐渐被硅胶所，硅胶作为电子产品的灌封确实是比较适合的材料；
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有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在260摄氏度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，修复性好；聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般不超过100摄氏度，品牌有机硅灌封胶，气泡多，一定要真空浇注。优点，耐低温性能好。
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环氧胶灌封胶操作过程常见问题分析：
1、强力胶水不固化，双组份有机硅灌封胶，可能原因：固化剂放得太少或放的过多（配置距离十分大）、A胶储存時间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
2、本应是硬胶的强力胶水固化后是软的，有机硅灌封胶哪里有卖，可能原因：强力胶水配置不正确：如未按净重量比配置或偏差非常大（固化剂多了或少了全是有可能有此情况）、A胶储存時间较长用前未搅拌或未搅拌均匀；
3、一些强力胶水固化了，一些强力胶水没有固化或固化不完全，可能原因：搅拌不均匀、A胶储存時间较长用前未搅拌或未搅拌均匀
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