IC载带封装时主要因素：
1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提
3、基于散热的要求，封装越薄越好的重要部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的后一步也是关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出IC产品。
4、射频通信基带IC，通信里用到的调制解调器，就是电脑上网用的猫一样
载带的间距该如何确定？
P1: 相邻两成型槽中心孔之距离 说明 P1 的递增规律是 4 的倍数； 确定元件横纵装置方向； 量度元件横向(A0) 数据，仅供参考。尺寸数据（A0） 3.2mm 以下 3.2mm--5.5mm 5.5mm--10.5mm 10.5mm--13.5mm 13.5mm--17.5mm 17.5mm--21.5mm 35.5mm--47.5mm 25.5mm--28.5mm 28.5mm--32.5mm 32.5mm--36.5mm 36.5mm--40.5mm 。
适合的间距（P1） P1=4mm P1=8mm P1=12mm P1=16mm P1=20mm P1=24mm P1=28mm P1=32mm P1=36mm P1=40mm P1=44mm。
载带在生产成型一直到收料系统，一直有隔离带存在。那么载带进行隔离有什么作用呢？当载带生产完成时，材料在橡胶圆盘的基础上被收集。材料收集要求载带和隔离带同时进行。由于载带是带有口袋的塑料片，在包装过程中，模塑部件将重叠在一起，导致载带变形为废品，隔离带也将在所有载带的生产过程中发挥作用。
载带主要用于贴片。它与盖带(上部密封带)结合使用，以在载带的袋中携带和存储电子元件，例如、二极管等，并通过将盖带密封在载带上方而形成封闭的包装，从而保护电子元件在运输过程中免受污染和损坏。电子元件在安装过程中被剥离，自动安装设备通过载带索引孔的依次取出容纳在袋中的元件，并将元件安装在集成电路板上。
