***t贴片加工的这种组装拼接技术，有效的把一些小的器材拼接到大的电子组件上面更好的让我们的电子器件更加的牢固，稳定。***T是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。***T基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修。
***T贴片加工的时候还要完全符合焊接技术上面的评估标准，在焊接的时候通常会运用到普通的焊接以及手工焊接等相关措施，而在进行***T贴片加工的时候所需要采用的焊接技术以及标准，则可以查阅焊接技术的评估手册。***T贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入 回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。
***t贴片加工中机械加工的方法通常有冲、钻、剪、铣、锯等几种，而根据加工的要求，主要有外形加工和孔加工两大类。***t贴片加工中引入片式电子元件的原因,主要有三方面的原因导致的，一方面，降低成本，贴片化以后，片是原件去掉引线，节约线材，二方面增加可靠性，不用穿孔，PCB板可靠性增加，直接贴装，便于机器生产，三方面便于缩小体积，减轻重量，利于产品小型化。
***T贴片加工的时候一定要注意静电放电的措施，它主要包括了***T贴片的设计以及重新建立起的标准，而且在***T贴片加工时为了静电放电的敏感，从而进行对应的处理以及保护措施是非常关键的。***T贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称。***T是 表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里***流行的一种技术和工艺。
