东莞电子胶代点胶加工
能够满足电子产品壳体点胶加工的设备为自动点胶机，这是一款能够使用比较高的粘度的胶水来进行电子产品壳体点胶加工的设备，在搭配点胶阀方面也是能够特别符合高粘度涂胶要求而制定的，包括电子产品壳体点胶加工会使用到硅胶、热熔胶或者UV胶进行填充，
电子产品芯片点胶加工所用点胶机采用了多轴联动点胶的工作模式，进行封装点胶过程中能对一些不规则缝隙进行封胶填充点胶加工工作，可执行单程高速打点、线、面、弧等路径点胶，能更好的满足电子产品芯片封胶的要求，通过适当调整参数就能更有效地完成点胶工作。
采用了等比例控制系统，支持多种混合方式，根据实际工作需求可选用合理的泵，完成参数设定后，点胶机就可根据所设定的参数进行电子产品芯片点胶加工工作，可在一定程度上的降低了厂家的生产成本以及人力成本。
自动点胶机的出现一个主要的目的是给点胶机的使用者提供许多便利，还给用户供给了快速及高质量的的电子产品点胶加工质量，让全主动的电子产品点胶加工方法主动的替代传统的手动电子产品点胶加工方法。全自动点胶机的出现，也给客户降低了成本，提高了质量。
