多层线路板打样-pcb打样(在线咨询)-线路板打样

高可靠性PCB的重要特征

12、PetersSD2955指1定可剥蓝胶品牌和型号

好处：可剥蓝胶的指1定可避免“本地”或廉价品牌的使用。

不这样做的风险

劣质或廉价可剥胶在组装过程中可能会起泡、熔化、破1裂或像混凝土那样凝固，从而使可剥胶剥不下来/不起作用。

13、NCAB对每份采购订单执行特定的认可和下单程序

好处：该程序的执行，可确保所有规格都已经确认。

不这样做的风险

如果产品规格得不到认真确认，由此引起偏差可能要到组装或到成品时才发现，而这时就太晚了。

14、不接受有报废单元的套板

好处：不采用局部组装能帮助客户提高1效率。

不这样做的风险

带有缺陷的套板都需要特殊的组装程序，多层线路板打样，如果不清楚标明报废单元板(x-out)，或不把它从套板中隔离出来，就有可能装配这块已知的坏板，从而浪费零件和时间。

pcb打样时应该注意些什么？

钻孔设计规则

（1）PCB板厂原则上把“8”字形的孔设计成槽孔（环形孔）。所以建议在layout的时候尽量做成环形的，实在没有这个功能，可以放N多个圈圈，尽量多的错位叠起。

这样环形槽就不会出现“狗要齿”了，制板厂也不会因为你的槽孔而断了钻头！

（2）***小机械钻孔孔径0.25mm（10mil），一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。

比这小的话或者刚好0.25mm，制板厂的人肯定会找你的。为什么呢，？【可以在（5）找下你要的答案】

（3）***小槽孔孔径0.25mm（10mil），线路板打样，一般孔径设计大于等于0.3mm（12mil）。【同（2）】

（4）一般惯例，只有机械钻孔单位为mm；其余单位为mil.本人画图的习惯是，除了做库因为要量尺寸用mm，其余都用mil为单位，mil的单位小，实在方便。

（5）激光钻孔（镭射）孔径一般为4mil（0.1mm）－8mil（0.2mm）。一般6层以上、又非常密集的板子，线路板打样工厂，才会采用这种技术。

例如手机主板，当然价格肯定会提高一个N个等级了。

更重要的是PCB***小能加工的要素：

一至三阶盲埋孔，激光（镭射）钻孔***小4mil（0.10mm），***小线宽4mil（0.10mm），***小间隙4mil（0.10mm）。

埋孔，顾名思义埋在板层中间不见天日的，仅作为导通用的。盲孔，一头露在外面一头躲在里面的，通常也只作为导通用的。

而激光（镭射）钻孔，穿透厚度小于等于4.5mil，而是打出来的是圆台孔。所以别想用激光钻孔（镭射）工艺来打通PAD，Via勉强用用就不错了。所以放置PAD时千万注意，别忘了0.25mm限制。

PCB打样设计中的常见问题

一、焊盘的重叠

1、焊盘（除表面贴焊盘外）的重叠，意味孔的重叠，在钻孔工序会因为在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。

2、多层板中两个孔重叠，如一个孔位为隔离盘，另一孔位为连接盘（花焊盘），这样绘出底片后表现为隔离盘，造成的报废。

二、图形层的滥用

1、在一些图形层上做了一些无用的连线，本来是四层板却设计了五层以上的线路，使造成误解。

2、设计时图省事，以Protel软件为例对各层都有的线用Board层去画，又用Board层去划标注线，这样在进行光绘数据时，因为未选Board层，漏掉连线而断路，或者会因为选择Board层的标注线而短路，因此设计时保持图形层的完整和清晰。

3、违反常规性设计，快速pcb线路板打样，如元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top，造成不便。

三、字符的乱放

1、字符盖焊盘***D焊片，给印制板的通断测试及元件的焊接带来不便。

2、字符设计的太小，造成丝网印刷的困难，太大会使字符相互重叠，难以分辨。