1、FPC铜箔基板：Copper Film。材料为聚酰(POLYMIDE)，是一种耐高温，高强度的高分子材料。它可以承受400摄氏度的温度10秒钟，抗拉强度为15，000-30，000PSI。25μm厚的基材价格便宜，应用也普遍。如果需要电路板硬一点，应选用50μm的基材。反之，如果需要电路板柔软一点，则选用13μm的基材。
2、FPC铜箔：分为压延铜和电解铜两种。压延铜强度高，耐弯折，但价格较贵。电解铜价格便宜得多，但强度差，易折断，一般用在很少弯折的场合。铜箔厚度的选择要依据引线小宽度和小间距而定。铜箔越薄，可达到的小宽度和间距越小。选用压延铜时，要注意铜箔的压延方向。铜箔的压延方向要和电路板的主要弯曲方向一致。
3、FPC基板胶片：分为环氧树脂和聚乙烯两种，都为热固胶。聚乙烯的强度比较低，如果希望电路板比较柔软，则选择聚乙烯。
基材和其上的透明胶越厚，电路板越硬。如果电路板有弯折比较大的区域，则应尽量选用比较薄的基材和透明胶来减少铜箔表面的应力，这样铜箔出现微裂纹的机会比较小。当然，对于这样的区域，应该尽可能选用单层板。
4、FPC覆盖膜保护胶片：Cover Film，表面绝缘用，同样，25μm的保护膜会使电路板比较硬，但价格比较便宜。对于弯折比较大的电路板，好选用13μm的保护膜。透明胶同样分为环氧树脂和聚乙烯两种，使用环氧树脂的电路板比较硬。当热压完成后，保护膜的边缘会挤出一些透明胶，若焊盘尺寸大于保护膜开孔尺寸时，此挤出胶会减小焊盘尺寸并造成其边缘不规则。此时，应尽量选用13μm厚度的透明胶。
5、FPC离型纸：避免接着剂在压着前沾附***，便于作业。
6、FPC补强板：PI Stiffener Film，补强的机械强度，方便表面实装作业，常见的厚度有3mil到9mil。
7、FPC EMI：电磁屏蔽膜，保护FPC柔性线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。
FPC排线压合工艺出现溢胶怎么办？
什么是溢胶
气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC排线线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。
溢胶产生的原因
溢胶产生的原因有很多种，fpc电路板，和保护膜（COVERLAY）的加工工艺流程有关；与FPC排线厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。下面，从具体的因素来加以讨论：
1. 产生溢胶的具体因素之一：由COVERLAY制造过程中的参数所决定。
当CL经涂布（COATING）后进于烘干阶段，如果温度、时间等参数控制不当，就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外，如果CL胶系涂布时分布不均匀，在压合过程中，很难控制溢胶量。
当此类产品出货到客户手中，在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。
2. 产生溢胶的具体因素之二：COVERLAY溢胶与存放环境有关。
目前，台虹COVERLAY的保存条件是10℃以下，保存温度是 0℃－5℃，保存时间是90天。
如果超过保存时间或保存条件达不到要求，COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定，很容易产生溢胶。
在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外，溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。
FPC测试的基本标准可分为以下几点：
1、FPC基板薄膜外观：检测基板外观有无折痕、凹凸和附着***等，这些都会影响FPC的性能。
2、FPC覆盖层外观：外观表面不能出现凹凸、褶皱、折痕、分层等缺陷，有任意一种都属于不良品范围。
3、FPC焊盘和覆盖层的偏差：标准为外形尺寸未满100mm时可偏差±0.3mm以下，在100mm以上允许偏差是外形尺寸的±0.3% 以下。
4、FPC涂覆层的漏涂：需按照FPC可焊性要求进行测试，涂覆层漏涂部分，导体上不能粘上锡。
5、FPC覆盖层导体下的变色：要求FPC在经过温度40℃，湿度90%，96小时的耐湿性试验后，fpc软排线，仍然具有耐电压、耐焊接、耐弯折、耐弯曲的的性能要求。
6、FPC粘结剂和覆盖层的流渗：要求流渗程度应小于0.2mm以下，在焊盘处，fpc线路板，FPC覆盖层和冲孔的偏差，fpc，应达到环宽g≥0.05mm的标准。
7、FPC电镀结合：要求FPC电镀层不能有分层，镀层结合不良不能***FPC接触区域的可靠性。
测试是把控FPC软板产品良率的较为好的方法，弹片弹针模组是FPC测试的较好辅助，掌握FPC测试的基本标准，有利于FPC测试的稳定，还能提高FPC的测试效率，使FPC发挥出更好的性能。
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