pcb打样时应该注意些什么？
文字设计原则：
文字线宽6mil以上，文字字高32mil以上，文字线框的线宽6mil以上。
孔铜与面铜设计原则
（1）一般成品面铜1OZ（35um）的板子，孔铜0.7mil（18um）。
（2）一般成品面铜2OZ（70um）的板子，孔铜0.7mil（18um）－1.4mil（35um）。
防焊设计原则
（1）防焊比焊盘大3mil（clearance）。【很多软件是默认设置的，可以自己找找看！】
（2）防焊距离线路（铜皮）大于等于3mil。
（3）绿油桥≥4mil，即IC脚的防焊之间的空隙（dam）。
（4）BGA位开窗和盖线大于等于2mil，pcb电路板打样，设计绿油桥，不足此间距则开天窗制作。
（5）金手指板的金手指部分必须防焊打开，包含假手指。
（8）防焊形式的文字线径≥8mi，字高≥32mil。
PCB打样设计中的常见问题
七、加工层次定义不明确
1、单面板设计在TOP层，如不加说明正反做，也许制出来的板子装上器件而不好焊接。
2、例如一个四层板设计时采用TOP mid1、mid2 bottom四层，但加工时不是按这样的顺序放置，这就要求说明。
八、设计中的填充块太多或填充块用极细的线填充
1、产生光绘数据有丢失的现象，光绘数据不完全。
2、因填充块在光绘数据处理时是用线一条一条去画的，因此产生的光绘数据量相当大，增加了数据处理的难度。
九、表面贴装器件焊盘太短
这是对通断测试而言的，对于太密的表面贴装器件，电路板打样，其两脚之间的间距相当小，焊盘也相当细，安装测试针，必须上下（左右）交错位置，如焊盘设计的太短，虽然不影响器件安装，但会使测试针错不开位。
高可靠性PCB重要特征
10、界定了外观要求和修理要求，尽管IPC没有界定
好处：在制造过程中精心呵护和认真仔细铸就安全。
不这样做的风险
多种擦伤、小损伤、修补和修理–电路板能用但不好看。除了表面能看到的问题之外，还有哪些看不到的风险，以及对组装的影响，柔性电路板打样，和在实际使用中的风险呢？
11、对塞孔深度的要求
好处：高质量塞孔将减少组装过程中失败的风险。
不这样做的风险
塞孔不满的孔中可残留沉金流程中的化学残渣，从而造成可焊性等问题。而且孔中还可能会藏有锡珠，电路板打样厂家，在组装或实际使用中，锡珠可能会飞溅出来，造成短路。
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