表面处理-宣城汉铭表面处理厂家-表面处理收费

化学沉镍镀液中的络合剂可以提高沉积速度，加络合剂后沉积速度增加很多。加入络合剂就是指是有机添加剂吸附在工件表面后，提高了化学沉镍的活性，为次磷酸根释放活性原子氢提供更多的ji活能，从而增加了沉积反应速度。

络合剂在此也起了加速剂的作用。 但在化学沉镍溶液中所用的络合剂则要求它们具有较大的溶解度，存在一定的反应活性。目前，常用的化学镀镍络合剂主要是一些脂肪族羧酸及其取代衍生物，如丁二酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸及甘氨酸等，

并且化学沉镍溶液是一个热力学不稳定体系，所以需要稳定剂。如局部过热值提高，或某些杂质影响，不可避免的会在镀液中出现一些活性微粒-催化核心，使镀液发生激烈的均向自催化反应，产生大量Ni-P黑色粉末，导致镀液短期内发生分解；逸出大量气泡，造成不可挽救的经济损失。这些黑色粉末是gao效催化剂，它们具有极大的比表面积与活性，加速了化学镀镍镀液的自发分解，几分钟内镀液将报废生效。稳定剂的作用就在于***化学镀镍镀液的自发分解，使施镀过程在控制下有序进行。稳定剂是一种毒化剂，表面处理，即毒性催化剂，只需加入痕量就可以***镀液自发分解。稳定剂不能使用过量，过量后轻则减低镀速，重则不再起镀.

P C B 的 化 学 镍 钯 金 工 艺 是 在 化 学 沉 镍 金（ENIG）镀覆层中间加一层钯，满足一定厚度和表面状态的化学沉镍钯金镀覆层具有良好的锡焊性能和金丝键合性能，具有非常高的可靠性。但是，不同PCB生产厂家的不同工艺控制、组装工艺流程和不同的材料对金丝键合性能有不同的影响。

化学沉钯层结构致密，夹在镍和金之间，能够有效阻止镍向金扩散，***表面处理公司，钯层质量和厚度对金丝键合工艺的可靠性至关重要，厚度方面不宜太薄。资料表明，ENEPIG金丝键合及可靠性试验后，钯层应完整，表面处理收费，钯层厚度≥0.10 μm。金层本身具有良好的金丝键合能力，由于致密钯层的保护阻止了浸金工艺过程中金对镍层的攻击，金层纯度高，较薄的金层（≥0.05 μm）就能满足金丝键合需求，更厚的金层可保障金丝键合工艺的稳定性和可靠性。

你知道化学沉镍的关键技术有哪些吗？汉铭表面处理来告诉你：

( 1) 化学沉镍液可实现再生循环利用，并可节省大量镍盐和其它成分。此外， 连续使用还可大大减少镀镍废水的排放量， 这对于提高经济效益、保护环境都有着重要的意义。

(2)化学沉镍的旧镀液施镀过程pH 值的降低与新镀液相比有所减少， 镀层中P 含量也有所下降。这可能是由于随着调整pH使镀液的缓冲能力增加随着施镀次数的增加， 旧镀液镍盐的利用率在逐步提高， 镀速的增加也更快， 相应地劳动生产率也会提高， 所得镀层的外观比相同条件下新镀液的还要好一些。

（3）镀液离子浓度。首先遇到的问题是， 镀件面积大，所需化学沉镍镀液容积太大。镀槽中不同位置镀液中的Ni离子浓度不均匀:靠近镀件表面处， 因为Ni已经发生化学反应， 生成了镍磷合金镀层， 附着在设备的表面， 因而镀件周围的镀液离子浓度偏低; 而其它地方镀液离子浓度偏高。