点胶压力（背压）：目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力，将胶水挤出。背压过大容易造成胶量过多；背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点，从而造成缺陷。应根据使用胶水的参数及工作环境温度来调整压力值。加工环境温度过高会使胶水流动性增加、粘度降低，承接***T贴片焊接厂，此时可以将背压降低，承接***T贴片焊接工厂，使胶水充分涂抹。反之亦然。
针头大小：在***t加工过程中，针头的内径应为胶点直径的一半，加工过程中，选取点胶针头应考虑PCB上焊盘的大小：如0805和1206的焊盘大小相差不大，可以选取同一种针头，但是对于焊盘相差悬殊的就要选取不同针头，沈阳承接***T贴片焊接，这样既可以提高生产效率，又可以保证胶点质量。
加工工艺分为两种：有铅***T贴片、无铅***T贴片，可加工的元件规格封装为：BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOP，TSSOP，承接***T贴片焊接厂家，SOIC，1812、1206，0805，0603，0402等。
可代钢网：激光钢网/电抛光蚀刻钢网。插件后焊加工、测试、组装：
加工模式分两种：小批量插件后焊加工生产，看数量而定；一般情况3-5个工作日内交货（如有***T贴片一起另计）
大量插件后焊批量生产，一般情况5-7个工作日内交货；分为两种：有铅插件后焊加工和、无铅插件后焊加工。
红胶工艺对***T操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容：***T操作工艺构成要素和简化流程：—gt; 印刷(红胶/锡膏) --gt; 检测(可选AOI全自动或者目视检测) --gt; 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装) --gt; 检测(可选AOI 光学/目视检测) --gt; 焊接(采用热风回流焊进行焊接) --gt; 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测) --gt; 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等) --gt; 分板(手工或者分板机进行切板)。
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