化学沉镍金-汉铭表面处理-南京化学沉镍

P C B 的 化 学 镍 钯 金 工 艺 是 在 化 学 沉 镍 金（ENIG）镀覆层中间加一层钯，***化学沉镍，满足一定厚度和表面状态的化学沉镍钯金镀覆层具有良好的锡焊性能和金丝键合性能，具有非常高的可靠性。但是，不同PCB生产厂家的不同工艺控制、组装工艺流程和不同的材料对金丝键合性能有不同的影响。

化学沉钯层结构致密，夹在镍和金之间，能够有效阻止镍向金扩散，钯层质量和厚度对金丝键合工艺的可靠性至关重要，化学沉镍金，厚度方面不宜太薄。资料表明，ENEPIG金丝键合及可靠性试验后，钯层应完整，钯层厚度≥0.10 μm。金层本身具有良好的金丝键合能力，由于致密钯层的保护阻止了浸金工艺过程中金对镍层的攻击，金层纯度高，较薄的金层（≥0.05 μm）就能满足金丝键合需求，更厚的金层可保障金丝键合工艺的稳定性和可靠性。

化学沉镍是常用的工件加工手段。而且化学沉镍的镀液成分十分复杂。今天汉铭表面处理就像大家介绍一下化学沉镍镀液中的络合剂有什么作用。

其实化学沉镍溶液中除了主盐与还原剂以外，蕞重要的组成部分就是络合剂。化学沉镍镀液性能的差异、寿命长短主要取决于络合剂的选用及其搭配关系。

络合剂的第壹个作用就是防止镀液析出沉淀，增加化学沉镍镀液稳定性并延长使用寿命。如果化学沉镍镀液中没有络合剂存在，由于镍的氢氧化物溶解度较小，化学沉镍厂家，在酸性镀液中便可析出浅绿色絮状含水氢氧化镍沉淀。liu酸镍溶于水后形成六水合镍离子，它有水解倾向，水解后呈酸性，这时即析出了氢氧化物沉淀。如果六水合镍离子中有部分络合剂存在则可以明显提高其抗水解能力，甚至有可能在碱性环境中以镍离子形式存在。

不过，pH值增加，六水合镍离子中的水分子会被OH根取代，促使水解加剧，要完全***水解反应，镍离子必须全部整合以得到***水解的蕞大稳定性。化学沉镍镀液中还有较多次磷酸根离子存大，但由于次磷酸镍溶液度较大，一般不致析出沉淀。化学沉镍镀液使用后期，溶液中亚磷酸根聚集，浓度增大，容易析出白色的NiH PO 3.6H2O沉淀。加入络合剂以后溶液中游离镍离子浓度大幅度降低，南京化学沉镍， 可以***镀液后期亚磷酸镍沉淀的析出。

PCB化学镍钯金（ENEPIG）镀层能同时满足表面贴装、导电胶粘接和金丝/铝丝键合工艺。MiladG和林金堵等人对化学沉镍钯金的应用前景给予高度评价。在镍和金之间加入薄的一层钯，阻止浸金工艺中金对镍的攻击，彻底防止“黑焊盘”现象。该工艺的金层很薄（一般小于0.1 μm），用焊锡回流焊时，不存在形成AuSn4脆性金属间化合物，不存在金脆风险。不需要电镀厚金工艺线，工艺简化，保证了微波电路性能。相对于金，钯的价格较低，钯、金的厚度都很薄，该工艺在成本控制方面很有竞争力。PENGSP等人研究认为EPENIG能和无铅焊料SAC305形成牢固可靠的焊点，该镀覆层满足Rohs要求。