usb摄像头模组-一念间数码-摄像头模组

深圳市一念间数码科技有限公司***从事摄像模组行业，提供摄像模组定制。

我们为您分享摄像模组行业的以下信息：

上述图片仅供参考，详细型号请咨询我们，更多型号请致电我们了解

由于我司产品型号太多，本页无法全部展示 请联系我们获取全的产品型号和介绍

CSP封装和COB封装对于摄像头模组的区别：

1、CSP与COB的差别就在于CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别，COB要低点。在生产加工的时候，CSP对灰尘点要求相对低点 sensor表面如果还有灰尘点可以返工修复，COB则不可。

2、COB优势：可将镜片、感光芯片、ISP以及软板整合在一起，封装测试后可直接交给组装厂，COB 封装方式为较为传统的方式，取得Wafer 后，以Chip on Board 方式将die固定于PCB板，再加上支架及镜片作成模块，此生产方式***为COB良率的控制，故具有生产流程短，节约空间；工艺成熟及较低成本优势。

3、COB缺点： 制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，容易有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升，影响良率的表现。

4、CSP优点：在于封装段由前段制程完成，CSP封装适用于脚数少的IC，制程设备成本较低、制程时间短，CSP的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当，适合应用于可携式电子产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块，可大幅缩短电路传输途径，及减少电流损耗，电磁波干扰发生的机率。此外因不需用塑料或陶瓷包装，3d摄像头模组，芯片可由背面直接散热。

5、CSP缺点：面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。

深圳市一念间数码科技有限公司***从事摄像模组行业，提供宽动态摄像模组定制|低照度摄像模组定制|双目摄像模组定制|高帧率摄像模组定制|人脸识别摄像模组定制|。我们为您分享摄像模组行业的以下信息

上述图片仅供参考，详细型号请咨询我们，更多型号请致电我们了解

由于我司产品型号太多，本页无法全部展示 请联系我们获取全的产品型号和介绍，以下内容为分享内容：

2013-2016多元化需求点燃双摄走向成熟2013年，智能手机拍摄已经向夜景/暗光拍摄、防抖拍摄、全景拍摄、HDR拍摄等多元化需求转变了。在这一年9月，iPhone 5S主打拍摄也进一步刺激了市场。与此同时，usb摄像头模组，HTC再次选择双摄想来打个翻身仗，2014年3月，HTC推出了用于背景虚化的双摄手机One M8，配备主摄400万 副摄200万后置彩色摄像头，目的是想在手机上用双摄获取景深以实现单反大光圈的拍摄效果。遗憾的是，HTC虽然硬件设计能力很强，但是双摄配套软件，尤其是双摄核心算法方面还不成熟，其背景虚化效果在稍复杂的的场景便会出现明显破绽，加上副摄像头所能提供的细节信息太少，实用性不强，因此并没有被市场所认可。至此，HTC在双摄方面两次尝试都已失败告终。

深圳市一念间数码科技有限公司是一家***研发、生产、销售摄像头模组的高新技术企业。产品应用于多个领域，摄像头模组，如手机、笔记本，汽车、监控、工业、数码相机等；公司致力于芯片技术及光机电一体化产品的应用开发，推广及生产。

光学变焦在拍照中是非常刚需实用的功能，广角摄像头模组，但目前基于W T的双摄手机一般实现的是2倍的光学变焦，和单反甚至带伸缩变焦镜头的卡片机（至少5倍以上的光学变焦）相比，仍然有较大差距。因此，手机产业链对光学变焦非常重视，在未来的一两年内手机上很可能会有以下两种高倍光学变焦方案