摄像头模组定制-摄像头模组-一念间数码

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网络摄像机的模组指的是摄像机采光芯片视频压缩网络传输集合到一块的板子，要DYI网络摄像机除模组外还要有红外灯，IR-CUT(coms类芯片一般都用）或镜头座 ，镜头，连接线，尾线，外壳等。

机芯的话大部分指的是带变焦变倍功能的一体机，那是在球技内安装用的。

模拟相机的模组指的就是ccd或COMS板

深圳市一念间数码科技有限公司是一家***研发、生产、销售摄像头模组的高新技术企业。产品应用于多个领域，如手机、笔记本，汽车、监控、工业、数码相机等；公司致力于芯片技术及光机电一体化产品的应用开发，推广及生产。

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双摄的成功，自然会让人想到使用更多的摄像头的方案，一个尝试该方案的是华为P20 pro，摄像头模组定制，该机后置采用RGB Mono Tele的三摄像头配置。从镜头的功能上来看，既可以利用RGB Mono的组合实现超级夜景拍摄，也可以利用RGB Tele实现光学变焦的能力。通过三个镜头的视觉差也可以获取拍摄对象的景深，实现大光圈的效果。通过实际测试，华为P20 Pro三个摄像头并不能同时工作，只是根据不同的应用场景进行两两摄像头的组合，这种组合本质上是实现可变更组合的双摄。

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CSP封装和COB封装对于摄像头模组的区别：

1、CSP与COB的差别就在于CSP封状芯片感光面被一层玻璃保护，COB没有相当于裸片。同一个镜头2种工艺作出来的模组高度有区别，COB要低点。在生产加工的时候，CSP对灰尘点要求相对低点 sensor表面如果还有灰尘点可以返工修复，COB则不可。

2、COB优势：可将镜片、感光芯片、ISP以及软板整合在一起，封装测试后可直接交给组装厂，虹膜摄像头模组，COB 封装方式为较为传统的方式，取得Wafer 后，以Chip on Board 方式将die固定于PCB板，再加上支架及镜片作成模块，此生产方式***为COB良率的控制，故具有生产流程短，节约空间；工艺成熟及较低成本优势。

3、COB缺点： 制作过程中容易遭受污染，对环境要求较高，摄像头模组，制程设备成本较高、良品率变动大、制程时间长，无法维修等，且若使用在相机模块当中，在摔落测试中，容易有Particle震出的问题。生产流程缩短，但这也表示制作模块的技术难度将大幅提升，影响良率的表现。

4、CSP优点：在于封装段由前段制程完成，CSP封装适用于脚数少的IC，制程设备成本较低、制程时间短，CSP的优点包括封装后的芯片尺寸与晶粒大小相当，适合应用于可携式电子产品。又因芯片及电路板上仅隔着锡球或凸块，可大幅缩短电路传输途径，及减少电流损耗，电磁波干扰发生的机率。此外因不需用塑料或陶瓷包装，芯片可由背面直接散热。

5、CSP缺点：面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象。