1现代化的工业生产对空气湿度的重视程度日益提高,要求也越来越高,对于电子芯片厂房,如果湿度不能满足要求,将会静电,使产品的成品率下降、芯片受损,严重影响企业生产。
本工程为集成电路产品的生产项目,洁净区平面为岛型布置,操作区洁净度为4,5级, 由于生产工艺的要求,对温、湿度的要求很高:温度21℃ ±0.5℃ ,相对湿度40% ± 3% ;设备区洁净度为5.5级,无特定温、湿度要求。净化空调系统采用风机过滤单元(FFU) 干表冷器 新风处理机组的型式。操作区为送风区,设备区为回风区。冷源分为两种:低温冷冻水(0℃~5 oC), 中温冷冻水(12℃~16℃);热源为38℃~32℃ 的热水, 由热水锅炉和带热回收的冷冻机组提供。洁净区的温度由干表冷器控制,相对湿度由新风处理机组控制。但是它的雾化粒子的颗粒大,均匀性差,容易浪费水源,不是特别适合于室内加湿。
2 加湿方案选择
由于热源使用热水,没有蒸汽系统, 出于减少系统种类的考虑,首先选择非蒸气的加湿方式。淋水室加湿为等焓加湿,在加湿过程中不仅可以清洁新风,部分去除新风中的灰尘;还可以使新风中的一部分化学物质溶解于水, 降低新风中的化学物质的含量。淋水室全年运行,冬季用于加湿、清洁新风,夏季则起到清洁新风的作用。淋水室的缺点是占用空间大,在新风处理机组中长度为1.9 m;与空气直接接触,易受污染变脏,需要定期排污。新风处理机组由初效过滤器、中效过滤器、一级加热盘管、一级冷却盘管(使用12℃~16℃ 中温冷冻水)、淋水室、二级冷却盘管(使用0℃~5℃低温温冷冻水)、送风机、二级加热盘管、过滤器组成。新风处理机组的组段方式见图1。饱和干蒸汽加湿为等温加湿,直接将空气加入到空气中,加湿迅速、均匀、稳定、不带水滴、不带***、设备简单、安装灵便、运行费用低,选择适当的控制仪表,能够满足工艺对室内相对湿度波动范围小于±3%的要求。
加湿方案采用高压喷雾加湿器 电热加湿器的方式。高压喷雾加湿器用于粗调节;电热加湿器用于精调节,选择适当的控制仪表,其精度调节能够满足相对湿度± 3% 的要求。高压喷雾加湿是利用压缩空气与水混合喷雾将水破碎成微小水滴,对空间进行直接加湿。优点:微雾效果,加湿量大,安装简单方便,免清洗,使用寿命长,设备价格低;缺点:需配压缩空气源,加湿精度低。电热加湿是用发热体将水加热至沸点,产生水蒸汽并释放到空气中进行加湿。优点:加湿均匀、稳定、不带水滴、不带***,加湿精度高;缺点:易结垢,耗电量大,运行费用高。我们都知道,高压微雾加湿器应用行业广泛,在印刷、纺织、、畜牧、农业、景观等行业都有广泛的应用,关于高压微雾加湿器的工作原理我们都已经有所了解,现在就来看一下使用高压微雾加湿器的注意事项吧。新风和醋栗机组由初效过滤器、中效过滤器、一级加热盘管、一级冷却盘管、高压喷雾加湿器、电热加湿器、二级冷却盘管、送风机、二级加热盘管、过滤器组成、新风处理机组的阻段方式见图3.
冬季加湿过程:新风先由一级加热器从点W加热至点S,再通过高压喷雾加湿器焓加湿至点P,然后由电热式加湿器加湿。设定干球温度Tdb=15度,是因为对于蒸汽加湿,能够正常加湿的温度为Tdb=14度左右.