***d和***t有什么区别
***D封装是有如下特点：
⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致；
⒉ 小的I/O管脚；
⒊ 无需底部填充材料；
⒋ 连线间距为0.5mm；
⒌ 在芯片与PCB间无需转接板。
区别：
1、***T是表面贴装技术，是指用贴片的方式将元器件贴在PCB上。
2、***d则是属于适应这种贴装技术的元器件，是一个具体的物体。
3、***T是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
包装载带指的广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、、***丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管等***T电子元件的包装的塑胶载体。按照载带的用途可以分为：IC专用载带、晶体管专用载带、贴片LED专用载带、贴片电感专用载带、综合类***D载带、贴片电容专用载带、***T连接器专用载带等
按照载带的材质可以分为：PS载带、ABS载带、PET载带、PC载带、HIPS载带、PE载带等
因为在PCBA加工中由于同一批次的产品可能有几千片几万片，贴片加工周期比较长，模板钢网上就有可能存在干焊膏、或者模板开孔和电路板没有对准这种细节就有可能导致在模板底部甚至在PCBA代工代料的加工期间产生不需要的焊膏，导致焊接不良。
***T贴片加工怎么避免出现焊膏缺陷。
在全自动印刷机印刷的加工过程中把印刷周期固定在一个特定的模式。确保模板位于焊盘上，这样可以确保焊膏印刷过程清洁。对于微细模板,如果由于模板截面弯曲的薄销之间发生损坏,可能会导致印刷缺陷和短路。
在电子工业中，载带就像装货物的汽车箱子。载带在生产中也起着这样的作用。每个人都知道，如果一辆汽车没有一个装货物的箱子，所谓的运输就毫无价值。如果载带没有模制，它将不会被包装，并且产品不能被保护和装载。载带承载着电子工业的自动化生产，也是电子元器件的包装和载体，这种地位是不可替代的。那么载带的间距该如何确定？
