在线3D AOI VS7000 3D 2D 结合算法
镜面反射由于是全反射，在角度较高的焊点面上，很多信息无 法被相机捉到。相位偏移法无法获取计算所需的足够数据，所以对于高角度焊点面的检测是 3D 的盲点，彩色 2D 可以弥补此缺陷，因此 3D 与 2D 结合的方式是检测焊点理想的方式。无参考校验法不需要任何参考图象,它依据预先定义的PCB的设计规则来判断待检PCB图象是否有瑕疵,如果它不符合设计规则,就认为有瑕疵,因此也称为设计规则校验法。无引脚浮起的开焊及焊接部分的少锡也能被准确检测到。
随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。这类方法算法简单,容易实现,但是它不容易检测线宽、线距违例等瑕疵。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI），产品广泛应用于智能终端、可穿戴设备、电信网络、航空航天、汽车电子等各个领域，为客户提供高检出、低误报、简单易用、功能强大的视觉检查系统。
AOI始终采用同样的材料和产品，再加上优化的PCB设计， 正如上面所描述的那样，可以减小由于产品的变更对AOI/ AXI测试所造成的影响。在这里必须指出，比照所有用于 AOI和AXI 检查的标准，PCB布局的建议可使检查工艺适当 简化并更有效率。同时，面对质量方面的困难，大量允许的可能出现的情况也需要一个一致的，确实可行的说明。DFT可以提高缺陷的检查率，减少误报， 缩短编程时间和降低编程的难度，从而终达到有效降低 产品制造成本的目的。
狭义的AOI设备则指工业上急需使用，在IC及一般电子业、机械工具/自动化机械、电机/电子工业、金属钢铁业、食品加工/包装业、纺织皮革工业、汽车工业、建筑材料、保全/监视系统等。
AOI随着行业技术的快速提升以及劳动力成本的不断提高，自动化、智能化在电子生产领域起着至关重要的作用。基于对市场和客户的深入了解，成功推出了PCBA板级组装领域及半导体芯片级封装领域的自动光学检查机（AOI）。
自动光学检测仪通过扫描电路板表面来实现其检测过程。根据一台或多台高清摄像机，该设备可借助多种光源（包括荧光灯、LED照明、红外线或紫外线照明）捕获电路板表面图像。AOI软件中有一个综合性的验证功能，它能减少检查的误报，保证检测程序无缺陷。然后，将捕获的图像和预先输入计算机的电路板参数进行比较，以便通过其内置的处理软件清楚地指示差异、异常甚至错误，整个过程可以随时进行监控。
