氧化铝陶瓷不一定是特种陶瓷中咖的一个，但是存在感的一个，在机械、工业、电子、***等多个领域，都有着大量的应用。但是它有一项应用却称得上是，那就是在半导体封装行业中的主力操刀手——陶瓷劈刀。
陶瓷劈刀具体是做什么用的？ 在了解陶瓷劈刀从事的是什么工作前，首先要了解一下半导体的封装技术。在IC封装中，芯片和引线框架（基板）的连接为电源和信号的分配提供了电路连接。同时，粉料颗粒的直线位移小，消耗在粉料颗粒运动时的摩擦功相对较小，题号了压制效率。有三种方式实现内部连接：倒装焊、载带自动焊和引线键合。 虽然倒装焊的应用增长很快，能大幅度提升封装的性能，但是过于昂贵的成本使得倒装焊仅仅用于一些的产品上，目前90%以上的连接方式仍是引线键合。例如，的封测代工厂“台湾日月光半导体制造公司（ASE）”，它能生产多种封装类型，引线键合就是其中的主力。
陶瓷是除金属和高聚物以外的无机非金属材料的统称，是除金属和高聚物以外的非金属材料的统称，是天然或人工合成的粉状化合物，经高温烧结而成的多晶固体材料。，氧化锆的熔点是非常高的，高达两千多摄氏度，正是由于如此高的熔点以及其化学惰性使得氧化锆陶瓷能够作为非常不错的耐火材料进行各种加工制作。一般来说，陶瓷材料是由两种或两种以上的元素组成：往往是一种或一种以上的金属元素加上非金属元素组成。例如金属氧化物陶瓷，Al2O3，ZrO2，MgO等，此外较为常见的陶瓷种类还有碳化物陶瓷、硼化物及氮化物陶瓷等。
氧化锆陶瓷高温稳定性好（使用温度可高达2500℃），高硬度（广泛认可的坚硬的金刚石莫氏硬度是10，而氧化铝陶瓷莫氏硬度可达9），耐腐蚀性好（可用做强腐蚀介质输送的管道或者泵材料），热膨胀系数小（可用作轴承及机封材料，***陶瓷材料体积受温度变化小有效防卡死），高耐磨（这个应用当数氮化硅陶瓷为经典了，之前粉体圈便有为大家报导了“氮化硅陶瓷轴承用了十年几乎无损”的小资讯），除了具有的力学性能及热学性能以外，***陶瓷的其他功能型的应用范畴也是数不胜数。随着科技和工业化生产的发展，能源、资源、三废治理等问题更加受到重视。例如陶瓷材料还有独特电学性能，从绝缘体（陶瓷一般都绝缘，***陶瓷更是绝缘者居多，绝缘能力非凡）、半导体（好多***陶瓷都是半导体，当属第三代半导体碳化硅也）到导电体（典型代表有氧化锆快离子导体）；此外透明陶瓷材料可用作光学材料；氧化锆氧化铝等陶瓷具有很好的生物相容性可作为牙齿人工骨骼等；磁性陶瓷，主要是指铁氧体陶瓷，多属半导体，电阻率远大于一般金属磁性材料，具有涡流损失小的优点，在高频和微波技术领域，如雷达技术、通信技术、空间技术、电子计算机等方面都到了广泛的应用。
氧化铝陶瓷目前分为高纯型与普通型两种。高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99．9％以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650—1990℃，透射波长为1～6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚：利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。使用微孔陶瓷或陶瓷膜过滤器则可很容易解决这个问题，它不但可以提高滤液质量，而且滤芯清洗再生效果好，可长时间连续使用。普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80％或75％者也划为普通氧化铝陶瓷系列。氧化铝陶瓷广泛应用于各行业中，纺织、光电、半导体、汽车、机械、太阳能等均有重要的应用。***ile有全的氧化铝生产线，从原料制备到终加工，检验，皆自行生产，也拥有全的氧化铝材料，涵盖从80%、95%、99%、99.5%、99.99%的各个纯度等级。
