pcb电路板接口成主流,其优势显而易见
智能手机更新换代的速度在近几年像是坐上了高铁,无论在手机的性能还是外观上各大手机厂家都在暗暗用力。pcb电路板接口凭借其圆口设计,在插线的时候不分正反面都能顺利连接手机。目前市场上的安卓手机除开苹果,华为的一些系列都在用type-c。例如华为的mete系列、p系列、麦盲系列、Nova系列、荣耀数字系列和v系列。
pcb电路板线路板也随着需求量的日益增加,出产量也是在不断增加。琪翔电子对于这种精密型的牙签板有着十几年的制作经验。客户联系过来打样后都会大批量的生产,并保持常年合作。可见琪翔人对于产品质量的看重,和对于客户维护的付出。





PCB敷铜处理
覆铜,就是将PCB上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;还有,与地线相连,减小环路面积。如果PCB的地较多,有SGND、AGND、GND,等等,如何覆铜?我的做法是,根据PCB板面位置的不同,分别以主要的“地”作为基准参考来***覆铜,数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前,首先加粗相应的电源连线:V5.0V、V3.6V、V3.3V(SD卡供电),等等。这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。
覆铜需要处理好几个问题:一是不同地的单点连接,二是晶振附近的覆铜,电路中的晶振为一高频发射源,做法是在环绕晶振敷铜,然后将晶振的外壳另行接地。三是孤岛(死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
另外,大面积覆铜好还是网格覆铜好,不能一概而论。为什么呢?大面积覆铜,如果过波峰焊时,板子就可能会翘起来,甚至会起泡。从这点来说,网格的散热性要好些。通常是高频电路对抗干扰要求高的多用网格,低频电路有大电流的电路等常用完整的铺铜。
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焊盘的大小是否影响线路板焊接?
很多线路板设计者设计出来的线路板软件都是根据线路板软件本身的元器件来设计,其线路板焊盘不是很大,那么线路板焊盘过小是否影响线路板焊接呢?
我们一般常见的元器件焊接方法有波峰焊接和锡锅焊接,波峰焊接就是经过波峰焊机器对线路板焊接,这种焊接方法对线路板的焊盘要求不是很高,焊接出来的线路板比较规整,而锡锅焊接对线路板的焊盘有着严格要求,很多线路板焊接厂认为焊盘大了会浪费锡,其实不然,锡锅焊接线路板时如果焊盘过小会出现漏焊现象,如果出现漏焊必须使用手工补焊,那样非常浪费人工,如果锡锅焊接线路板焊盘大那么就不容易出现漏焊现象,相比起来后者虽然浪费一些锡但是整体工时和人工方面将会节省很多,因此建议线路板设计者在保留线路板内线路和焊盘不会出现短路现象尽量加大焊盘以保证高质量的焊接。
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