灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。这个过程中所用的液态聚氨脂复合物就是灌封胶。
灌封胶，用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多，从材质类型来分，使用常见的主要为3种，即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶，而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
典型用途：专用于精密电子元器件、太阳能、背光源和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。***的有机硅硅凝胶、电子硅凝胶、灌封硅凝胶、加成型硅凝胶环氧树脂灌封胶工艺特点不足之外是成本较高，材料贮存条件要求严格，所用环氧灌封胶应满足如下要求：1. 性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。2. 黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。3. 灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。
聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,聚氨酯弹性灌封料克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料。综合满足V0阻燃等级（UL）、环保认证（SGS）等认证。
特别针对锂离子电池漏液问题，聚氨酯灌封胶表现出较强的耐电解液腐蚀的特性。
灌封胶不仅产品优势多，而且性能也很，能够很好的满足消费市场的需求，保障电子器件产品之间的有效粘接，更好的为电子工业带来绝缘材料，从而有效的提高其产品认知度，让更多的领域认识，有效的使用。
灌封还有一个重要作用，就是避免电子元件、线路暴露，有效的改善电子器件防水、防潮性能等。正是源于产品的这些性能优势，被市场高度认可。
