FPC排线的主要应用产品
FPC排线能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。
FPC排线是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路，或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维封装。
柔性封装的总质量和体积比传统的元导线线束方法要减少70%。FPC排线还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。
由于可以承受数百万次的动态弯曲，FPC排线可以很好地适用于连续运动或定期运动的内部连接系统中，成为产品功能的一部分。要求电信号/电源移动而形状系数/封装尺寸较小的一些产品都获益于FPC排线。
FPC排线提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。
由于减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路和线缆，FPC排线可以提供更高的装配可靠性和产量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬件在装配时，易出现较高的组件错位率。随着质量工程的出现，一个厚度很薄的柔性系统被设计成仅以一种方式组装，从而消除了通常与***布线工程有关的人为错误。
20世纪70年代末期则逐渐应用到计算机、数码照相机、喷墨打印机、汽车音响、及硬盘驱动器等电子产品中。打开一台35mm的照相机，里面有9～14处不同的FPC排线。减小体积的惟一方法是组件更小、线条更精密、节距更紧密，以及物件可弯曲。心脏起搏器、、视频摄像机、助听器、笔记本电脑——今天几乎所有使用的东西里面都有FPC排线。
FPC排线压合工艺出现溢胶怎么办？
什么是溢胶
气泡和溢胶是柔性电路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC排线线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。
溢胶产生的原因
溢胶产生的原因有很多种，和保护膜（COVERLAY）的加工工艺流程有关；与FPC排线厂工艺制程工艺参数、保存环境、员工的操作方式等都有关系。下面，从具体的因素来加以讨论：
1. 产生溢胶的具体因素之一：由COVERLAY制造过程中的参数所决定。
当CL经涂布（COATING）后进于烘干阶段，如果温度、时间等参数控制不当，就会导致胶系在半固化过程中流量过大。此外，如果CL胶系涂布时分布不均匀，在压合过程中，很难控制溢胶量。
当此类产品出货到客户手中，在来料检验时溢胶量会明显高于产品规格书上的指示值。
2. 产生溢胶的具体因素之二：COVERLAY溢胶与存放环境有关。
目前，台虹COVERLAY的保存条件是10℃以下，保存温度是 0℃－5℃，保存时间是90天。
如果超过保存时间或保存条件达不到要求，COVERLAY容易在空气中吸潮而导致胶系不稳定，很容易产生溢胶。
在工艺参数的设置中，如果压力过大、时间过长、压机压力不均匀都有可能导致溢胶现象。此外，溢胶的控制还和热压用副资材的吸胶性能有关。
FPC排线产品质量的方法因素
方法的因素
指FPC排线板在生产过程中应按照的工艺流程、工序过程控制指引，生产图纸，产品工序作业标准，检验标准，各种操作规程。因此工程部在编写资料文件时应及时、准确、详细无误，让每道工序员工都知道要做什么、如何做，做到什么标准只有这样才能保证产品质量。它们的作用是及时准确的反映FPC排线产品的生产和质量要求。严格按照工艺流程作业，是保证FPC排线产品质量和生产进度的条件。
FPC厂把握FPC产品良率的方法有哪些？
FPC测试的基本标准可分为以下几点：
1、FPC基板薄膜外观：检测基板外观有无折痕、凹凸和附着***等，这些都会影响FPC的性能。
2、FPC覆盖层外观：外观表面不能出现凹凸、褶皱、折痕、分层等缺陷，有任意一种都属于不良品范围。
3、FPC焊盘和覆盖层的偏差：标准为外形尺寸未满100mm时可偏差±0.3mm以下，在100mm以上允许偏差是外形尺寸的±0.3% 以下。
4、FPC涂覆层的漏涂：需按照FPC可焊性要求进行测试，涂覆层漏涂部分，导体上不能粘上锡。
5、FPC覆盖层导体下的变色：要求FPC在经过温度40℃，湿度90%，96小时的耐湿性试验后，仍然具有耐电压、耐焊接、耐弯折、耐弯曲的的性能要求。
6、FPC粘结剂和覆盖层的流渗：要求流渗程度应小于0.2mm以下，在焊盘处，FPC覆盖层和冲孔的偏差，应达到环宽g≥0.05mm的标准。
7、FPC电镀结合：要求FPC电镀层不能有分层，镀层结合不良不能***FPC接触区域的可靠性。
测试是把控FPC软板产品良率的较为好的方法，弹片弹针模组是FPC测试的较好辅助，掌握FPC测试的基本标准，有利于FPC测试的稳定，还能提高FPC的测试效率，使FPC发挥出更好的性能。