pcb电路板接口成主流,其优势显而易见
智能手机更新换代的速度在近几年像是坐上了高铁,无论在手机的性能还是外观上各大手机厂家都在暗暗用力。pcb电路板接口凭借其圆口设计,在插线的时候不分正反面都能顺利连接手机。目前市场上的安卓手机除开苹果,华为的一些系列都在用type-c。例如华为的mete系列、p系列、麦盲系列、Nova系列、荣耀数字系列和v系列。
pcb电路板线路板也随着需求量的日益增加,出产量也是在不断增加。琪翔电子对于这种精密型的牙签板有着十几年的制作经验。客户联系过来打样后都会大批量的生产,并保持常年合作。可见琪翔人对于产品质量的看重,和对于客户维护的付出。





PCBA电路板测试
PCBA测试整个PCBA加工制程中为关键的质量控制环节,需要严格遵循PCBA测试标准,按照客户的测试方案(Test Plan)对电路板的测试点进行测试。
PCBA测试也包含5种主要形式:ICT测试、FCT测试、老化测试、疲劳测试、恶劣环境下的测试。其中ICT(In Circuit Test)测试主要包含电路的通断、电压和电流数值及波动曲线、振幅、噪音等等;而FCT(Functional Circuit Test)测试需要进行IC程序烧制,对整个PCBA板的功能进行模拟测试,发现硬件和软件中存在的问题,并配备必要的生产治具和测试架;老化(Burn In Test)测试主要是将PCBA板及电子产品长时间通电,保持其工作并观察是否出现任何失效故障,经过老化测试后的电子产品方可批量出厂销售;疲劳测试主要是对PCBA板抽样,并进行功能的高频、长时间操作,观察是否出现失效,比如持续点击鼠标达10万次或者通断LED灯1万次,测试出现故障的概率,以此反馈电子产品内PCBA板的工作性能;恶劣环境(Severe Conditi)下的测试主要是将PCBA板暴露在极限值的温度、湿度、跌落、溅水、振动下,获得随机样本的测试结果,从而推断整个PCBA板批次产品的可靠性。
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PCB镀镍层为什么会产生?有什么危害?
是镀镍过程中常见的故障,所谓,是目力所能见到的细孔。的产生是由于在阴极表面留有气泡,造成绝缘,使金属在该处不能沉积,而在气泡旁边的周围则继续增厚,以后气泡逸出或,在该处留下凹陷的痕迹,这样就形成。有的直达至基体金属或至镀层中部为止,或逐渐为镀层封闭。如直达基体金属,则基体金属与大气接触,易被腐蚀。如止于镀层中部,则虽不致于立刻被腐蚀,但总是镀层的弱点,耐腐蚀性能降低,也影响了镀层的美观,在抛光后有拉延的痕迹,使故障更为显著。
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