触控面板随着 iPhone、iPad 风靡***，捧红多点触控应用，预测触控风潮将成为软板下一波成长驱动引擎。DisplaySearch 预计 2016 年平板电脑所需触摸屏出货量将高达 2.6 亿片，比 2011 年上升 333%。折叠电脑Gartner 分析师指出，笔记本电脑在过去五年里是个人电脑市场的增长引擎，平均年增幅接近 40%。基于笔记本电脑需求减弱的预期，Gartner 预测，2011 年***个人电脑出货量将达到 3.878 亿台，2012 年将为 4.406 亿台，比 2011 年增长 13.6%。CEA 表示，2011 年，包括平板电脑在内的可移动电脑的销售额将达到 2,200 亿美元，台式电脑的销售额将达到 960 亿美元，使个人电脑的总销售额达到 3,160 亿美元。
iPad 2 于 2011 年 3 月 3 日正式发布，在 PCB 制程环节将采用 4 阶 Any Layer HDI。苹果 iPhone 4 和 iPad 2 采用的 Any Layer HDI 将引发行业热潮，预计未来 Any Layer HDI 将在越来越多的手机、平板电脑中得到应用。
PCB生产工艺流程?
1.1 PCB扮演的角色
PCB的功能为提供完成层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接 合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产 品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色，也因此时常电子产品功能故 障时，被质疑往往就是PCB。图1.1是电子构装层级区分示意。
1.2 PCB的演变
1.早于1903年Mr. Albert Hanson首创利用"线路"(Circuit)观念应用于电话交换机系统。它是用金属箔予以切割成线路导体，将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今PCB的机构雏型。
pcba加工工艺流程
1.印刷锡膏
刮板沿模板表面推动焊有前进当焊有到达模板的一个开孔区时，刮板施加的向下的压力迫使焊有穿过模板开孔区落到PCB板上。
2.涂敷粘结剂
采用双回组装的PCB板为防止波峰焊时庆部表回安装元件或双回回流焊时底部大集成电路元件熔融而掉浴需用粘结剂将元件粘任。
另外有时为防止PCB板传送时较重元器件的位置移动也需用粘结剂将其粘住。
3.元件贴装
孩工序是用自动化的贴装机将表面贴装元器件从进料器上拾取并准确地贴装到印刷PCB板上。
4.焊前与焊后检查
组件在通过再流焊前需要认真检查元件是否贴装良好和位置有无偏移等现象。在焊接完成之后组件进人下个工艺步骤之前需要检
验焊 点以及其它质量缺陷。
5.再流焊
构 元件安放在焊料上之后用 热对流技术的流焊工艺融化焊盘上的焊料，开形成元件引|线和焊盘之间的机械和电气互连。
6.元件插装
对于通孔插装元器件和某些机器无法贴装的表面安装元件例如某些插装式电解电容器连接器按钮开关和金属端电极元件（MELF
等进行手工插装或是用自动插装设备进行元件插装。
7.波峄焊
皮峰焊主要用来焊接通孔插装类元件。当PCB板通过波峰上方时焊料受润PCB板底面漏出的引线，同时焊料被吸人电镀插孔中形
成元件与焊 盘的紧 密 互 连。
8.清洗
可选工序。当焊有里含有松香脂类等有机成分时它们经焊接后同大气中的水相结合而形成的残留物具有较强的化学腐蚀性貿在
PCB板上会妨碍电路连接的可靠性，因此必须彻底清洗掉这些化学物质。
9.维修
这是一个线外工序目的是在于经济地修补有缺陷的焊点或更换有疵病的元件。维修基本上可分为补焊、重工和修理3种。
10.电气测试
电气测试主要包括在线则试和功能则试在线测试检查每个单独的元件和测试电路的连接是否良好功能则试则通过模拟电路的工作
环 境，来 判 新整个 申 路 导 否 能 实 现 预定 的 功能
11.品质管理
品质管理包括生产线内的质量控制和送往顾客前的产品质量保证。主要是检查缺陷产品、反馈产品的工艺控制状况和保证产品的各项
质 量指标 达 到顾客的 要 求。
12.包装及抽样检查
后是将组件包装并进行包装后抽样检验再次确保即将送到顾存手中产品的高质量。
PCBA打样是一个比较复杂的流程，需要各个部门的协调配合，从工厂的***化程度就可以看出该工厂是否具备产品的加工的实力。
是否有***的设备。
PCBA加工生产需要非常***的设备，如高速贴片机、多温区的回流焊、AOI检测仪、ICT在线测试仪等设备，这些都是生产的基础。
东莞市思拓达光电科技有限公司成立于2011年，并在香港设立***，是一家***从事LED节能照明产品系列：研发、生产、销售、服务，LED照明，电子产品OEM,ODM.LED电源驱动于一体的综合性节能高新科技企业。
