(请相互尊重,切勿***)根据市调机构IC InsightsZ新研究报告指出，2020年全Q将有10座新的12吋晶圆厂进入量产，全Q晶圆产能将新增1,790万片8吋约当晶圆，2021年新增产能将创历史新高达2,080万片8吋约当晶圆。新增产能主要来自于韩国记忆体大厂三星及SK海力士，以及长江储存、武汉新芯、华虹宏力等大陆半导体厂。自2000年以来，半导体产业是靠着增加晶圆投片量来提高芯片出货量，利用制程微缩让每片晶圆切割出更多芯片的贡献并不多。自2000～2019年则这20年当中，每片晶圆切割出的良品芯片的每年平均成长率仅0.9％，但透过增加晶圆投片来增加的良品芯片的每年平均成长率达6.5％。2000～2019年全Q每年新增加的芯片数量，有86％来自晶圆投片量增加，只有14％是来自制程微缩让每片晶圆切割出更多芯片。 半导体市场在2017～2018年间出现记忆体及部份逻辑IC缺货情况，DRAM及NAND Flash价格大涨，记忆体厂因此大举扩充产能以因应强劲需求，晶圆代工厂及IDM厂也有扩建新产能计画。国际经济情势不确定性导致半导体市场需求降温，2019年记忆体价格一路走跌，记忆体厂暂缓了产能扩充计画，晶圆代工厂及IDM厂的产能利用率同步下修。IC Insights统计，全Q晶圆厂平均产能利用率在2018年达94％，但2019年降至86％。 但对半导体厂来说，产能扩充计画没有取消只是延后，其中扩产规模Z大的来自于记忆体厂。由于近期DRAM及NAND Flash市况回温，记忆体厂重启产能扩充计画，因此导致2020年及2021年全Q新增晶圆产能大幅增加，等于进入高速扩张期。 以记忆体龙头大厂三星为例，正积极扩增3D NAND产能，位于西安的第二期晶圆厂已完工，预计2020年***季开始量产，三星位于韩国平泽厂旁的P2厂也已兴建完成，先前因市况不佳把下半年装机时程延后到2020年***季，预期2020年下半年进入量产。 IC Ingishts统计，2020年全Q将有10座新的12吋晶圆厂量产，其中有2座位于大陆。2019年全Q新增晶圆产能仅720万片8吋约当晶圆，但2020年全Q新增晶圆产能将冲上1,790万片8吋约当晶圆，2021年新增产能将创新高达2,080万片8吋约当晶圆。
二手半导体液晶面板芯片封装cof / tab生产线进出口报关通关流程及注意事项
一：精密设备为什么要用气垫搬运？气垫搬运工具有哪些？ 现在很多人都选择气垫搬运工具来搬运大型设备，原因有很多：比较省力、不损伤地面、比较环保、转弯灵活、载重量大、运行平稳等等，那么气垫搬运工具有哪些？气垫搬运工具之悬浮气垫搬运车、气垫搬运工具之气垫平板搬运车、地板保护等。
Why do precision equipment need to be carried by air cushion? What does a hover-porter h***e? Now a lot of people are choosing air cushion carrying tools to carry large equipment, there are a lot of reas***: more labor-s***ing, no damage to the ground, more environmental protection, flexible turning, he***y load, ***ooth operation and so on, so what does the air cushion carrier h***e? Hovercraft for hovercraft, flat hovercraft for hovercraft, floor protection, etc.
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