***T贴片印刷用治具—模板
***T加工中金属模板一般用弹性较好的镍、黄铜或不锈钢薄板制成。不锈钢模板在硬度、承受应力、蚀刻质量、印刷效果和使用寿命等方面都优于黄铜模板，而镍电铸模价格非常高，因此，不锈钢模板在焊膏印刷中被广为采用。***T贴片中金属模板的开孔方法主要有化学腐蚀法、激光切割法和电铸法3种。目前绝大多数贴片加工厂中都是用激光切割法制作的***T贴片加工模板，除了少量***的细间距CSP、对焊膏量局部要求较多的通孔回流器件不能使用外，几乎可以覆盖所有***T元器件。
***T（Surface Mounting Technology）是表面组装技术的英文缩写，国内也常叫做表面装配技术或表面安装技术。它是一种直接将表面组装元器件贴装、焊接到印制电路板表面规***置的电路装联技术，是目前电子组装行业里比较流行的一种技术和工艺。
***T在计算机、通信设备、***类电子产品、军事装备领域、家用电器等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。***T是电子装联技术的主要发展方向，已成为世界电子整机组装技术的主流。
***T是一门包括元器件、材料、设备、工艺以及表面组装电路基板设计与制造的系统性综合技术；是突破了传统的印制电路板通孔基板插装元器件方式而发展起来的第四代组装方法；也是电子产品能有效地实现“短、小、轻、薄”，多功能、高可靠、优1质量、低成本的主要手段之一。
焊膏印刷及其缺陷分析
焊膏印刷就是用印刷机把糊状焊膏漏印在需要贴装片状元器件的印制电路板的焊盘上。优良的印刷图形应该是纵横方向均匀挺括、饱满、四周清洁，焊锡膏占满焊盘，但在印刷过程中常常会出现一些问题，产生不良的印刷效果。
3.5、常见的印刷缺陷及产生的原因和解决对策：
（1）焊锡膏图形错位
原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机印刷精度不够。 对策：调整钢板位置；调整印刷机。
（2）焊锡膏图形拉尖，有凹陷
原因：刮1刀压力过大；橡皮刮1刀印度不够；窗口特大。 对策：调整印刷压力；换金属刮1刀；改进模板窗口设计。
（3）锡膏量太多
原因：模板窗口尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙太大。
对策：检测模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。
（4）图形沾污
原因：模板印刷次数多，未能及时擦干净；锡膏质量差；钢板离动时抖动。 对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。
