派瑞林是一种通过太空标准的保形涂层，上海耳机板防汗处理，在航宇领域的定制装置上已经使用了多年，它可以增强对COTS装置的保形能力，而不会使成本很多。有几种形式的涂层可用，包括一种新型的高温、紫外稳定型。派瑞林涂层重量轻，可以对不同形式和场合下使用的整个装置起到保护作用。 派瑞林N、C和HT被列入了防务供应中心哥伦布零件目录（QPL）MIL-I-46058中，也被认为满足IPC-CC-830要求。派瑞林HT具有与其他派瑞林材料相似的能力，但是它还可以使航宇工程师在可靠性防护增强方面进行选择。 派瑞林都有一种小的分子结构，而派瑞林HT的分子结构较小。因此，它可以渗透到领域，在不损伤操作性能的情况下可以提供防护作用。它还可以提供长时间的350°C的热稳定性（短期450°C）。
CVD与PCVD的异同点
工件表面超硬化处理方法主要有物***相沉积（PVD），化学气相沉积（CVD），物理化学气相沉积（PCVD），耳机板防汗处理，扩散法金属碳化物履层技术，其中，CVD法具有膜基结合力好，工艺绕镀性好等突出优点，因此其应用主要集中在硬质合金等材料上。PCVD法的沉积温度低，耳机板防汗处理，膜基结合力及工艺绕镀性均较PVD法有较大改进，但与扩散法相比，膜基结合力有较大的差距，PVD法具有沉积温度低，工件变形小的优点，但由于膜层与基体的结合力较差，工艺绕镀性不好，往往难以发挥超硬化合物膜层的性能优势。此外由于PCVD法是等离子体成膜，虽然绕镀性较PVD法有所改善，不过没有办法消除。
由扩散法金属碳化物覆层技术形成的金属碳化物覆层，与基体形成冶金结合，具有PVD、PCVD无法比拟的膜基结合力，因此该技术真正能够发挥超硬膜层的性能优势，此外，该技术没有绕镀性问题，后续基体硬化处理方便，并可多次重复处理，使该技术的适用性更加广泛。
印制电路组件和元器件：随着表面贴装技术发展和元器件的日益小型化，深圳耳机板防汗处理，印制电路组件也日益向小型化和高密度方向发展，这给印制电路组件的三防措施提出了新的要求。传统使用的环氧树脂、聚氯脂、有机硅树脂、聚脂等防护涂料都是液体涂料。
微电子集成电路：Parylene的真空气相沉积工艺不仅和微电子集成电路制作工艺相似，而且所制备的Parylene涂层介电常数也低，还能用微电子加工工艺进行刻蚀制图，进行再金属化，因此Parylene不仅可用作防护材料，而且也能作为结构层中的介电材料和掩膜材料使用，经Parylene涂敷过的集成电路芯片，其25um细直径连接线，连接强度可提高5-10倍。
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