半导体激光打标机

                                                                                              半导体端面泵浦激光打标机
 
半导体端面泵浦激光打标机原理
是直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光（808nm）泵入，经光学镜组输出产生激光。使得激光器的激光转换效率大大提高，可以达到45%以上，同时泵浦源功耗也随之减少使得冷水机功耗大幅度下降，整机功耗降低。端面泵浦比侧面泵浦具有更好的光束质量及较高的峰值功率。
 
产品特点
激光光斑输出较小，标刻线条较细，适合精细图文的标记。
光束质量好，输出激光稳定性高，打标效果易调试。
激光频率高，打标速度更快。
整机性能稳定，体积小，功耗低。
 
应用范围
可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
广泛应用于电子元器件、集成电路、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品及***包装、PVC管材、***器械等行业。
 
技术指标
                HP-JGD12      HP-JGD25
***大输出功率    12W           25W
激光波长        1064nm        1064nm
标记深度        0.3mm         0.3mm
标记速度        10000mm/s     10000mm/s
***小线宽        0.01mm        0.01mm
***小字符        0.1mm         0.1mm
重复***精度    < 0.003       < 0.003
标记范围        100×100mm    100×100mm
整机耗电        1.5KW         1.8KW
电力需求        220V/50Hz/7A  220V/50Hz/8A