pcb线路板焊盘不上锡的因素
以电脑板卡举例说明，一般电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面pcb电路板。一面插装元件另一面为元件脚焊接面，焊点都是非常有规则的，其它的铜导线图形就不用上锡。除开焊盘其他部件都需要做一层耐波峰焊的阻焊膜。pcb电路板不上锡有以下几种情况。
1.炉的温度过低，或时间不够，锡没有完全熔化。
2.pcb线路板氧化导致表面不上锡。
3.锡膏质量不达标，可以考虑换一种。
4.电池片问题，这个是普遍存在的问题，电池片一般是不锈钢的，需要电镀一层铬才能上锡。
PCB线路板沉金工艺的优势
PCB线路板沉金工艺的优势
沉金：通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，通常就叫做沉金。
1.沉金pcb线路板金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金***对比较镀金来说更黄，镀金的会稍微发白（镍的颜色）。
2.沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。
3.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金，阻焊油下面是没有沉金是铜。实板区分工艺可把阻焊油擦掉查看是铜还是金，是铜侧沉金。
4.沉金pcb线路板板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
5.随着布线越来越精密，线宽、间距已经到了0.1mm以下。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。
6.沉金pcb线路板较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。
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沉金pcb电路板厂家
目前，市场上pcb线路板大多选择的是沉金工艺，现在pcb电路板生产厂家做沉金板的比例更大，琪翔电子专注pcb电路板打样和小批量生产制造，品质保证，交期也很快速，我们沉金的板子做的很多，交期和品质都是有保证的。为什么沉金工艺这么受欢迎呢？沉金更容易焊接，不会造成焊接不良，沉金板相对镀金板的工艺成本要高，因为沉金工艺的板子含金量比镀金高出很多，沉金板一般用于要求相对较高的板子，平整度要好，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。所以，pcb线路板设计师在设计过程中会考虑到成本的问题，根据产品的市场不同，可根据自己的需求适当选择，琪翔电子为您提供沉金、镀金、喷锡、OSP等工艺，欢迎新老顾客咨询购买！
