地砖铺地节点
地砖铺地应该是常见的地坪工艺了，那我们先看模型直观感受一下:
再来介绍一下地砖铺地是怎么一步步完成的:
一般的地砖铺地由下往上有6个部分组成：
底层
原有建筑混凝土楼板(因为现浇混凝土板厚与跨度、荷载和设计板的类别有关，所以现在每个楼层之间的楼板厚有100mm、120mm等尺寸)；
界面剂
是一种高分子改性水泥基的界面处理材料，可以增强水泥砂浆与墙体（混凝土墙、砖墙、磨板墙等）的粘结，起到一种“桥架”的作用，防止水泥砂浆找平层空鼓、起壳、节约人工和机械拉毛的费用；
它的特点就是:抗拉强度高抗剪切性强杜绝空鼓、起壳节约人工；
业主终所选择的卓宝水性地面硬化地坪，其原理是利用硬化剂里面所含的锂离子、硅酸盐等成分与混凝土里游离的钙、钾离子形成结晶反应，填充混凝土中的毛细孔，使混凝土成为一个致密的硅酸盐结晶整体，从而大大提高混凝土的强度、抗渗性、耐磨性、表面硬度等各种性能指标。经实验测评，其莫氏硬度不低于7级，提高4倍耐磨度，比前两者具有更强的耐磨耐压性，避免发生开裂脱层情况。
固化剂的选择固化剂的选择原则上应该选用2种或多种固化剂进行复配,以达到所需要的镜面效果,一般来说,复配固化剂中应该含有抗水斑与抗白化的成分,同时固化速度相对较快的与较慢的固化剂复配以调节固化速度。终选用了复配的改性脂环胺固化剂。3助剂的选择彩砂材料对于涂膜的要求很高,特别是厚膜的条件下,即使涂膜在有限的时间内充分流平,但又要求厚膜中的气泡迅速排出而膜表面不留下任何缺陷,因此,流平消泡剂等助剂的选择及用量是极为关键的因素。