广州市欣圆密封胶材料有限公司----led耐高温导热胶;
导热电缆护套胶粘剂：现如今快速的自主创新，推动工业设备电子设备的运用快速发展趋向。在较为比较有限容量的电子设备中，要想把电子器件运作导致的多余热值马上的清除，并除此之外控制成本费用开销、使电子器件方案设计的简单。导热电缆护套胶粘剂在排热和导热场地对于提高电器产品及电子信息技术期限内的精度和使用年限都具有着重要的研究意义。
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导热非电缆护套胶粘剂的填料有金属银、铜、锡、氧化以及非金属材质高纯石墨、碳纤维等。目前,该类导热胶粘剂重要用于导热非电缆护套场地的黏接。应用导热非电缆护套胶粘剂的导热性以及电导率来替代传统的接口标准。由于新产品开发时间较长，此类胶粘剂的秘方、制作工艺、生产加工等都比较健全与完善。
在LED封裝时的应用：LED芯片的构造重要由外延性性层和衬底组成。两者都对集成ic的散热特性和发光有影响。输出功率大的LED电子器件的基座与散热基厚钢板正中间存在碰触，由于原材料不一，碰触导热系数阻止集成ic中PN结与散热基厚钢板正中间的导热安全通道，进而伤害电子器件在光、色、电方面的特性及电子元件的使用寿命。
