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PCBA加工基本工序也就是将PCB板进行元器件的***T贴装、DIP插件并实现焊接等的工艺过程。本文佩特科技小编就为大家简述PCBA加工基本工序。
PCBA加工工序大致可以分为以下几个工序:***T贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。
一、***T贴片加工
1、锡膏搅拌
锡膏取出来解冻之后是需要进行搅拌才能够使用的。
2、锡膏印刷
通过***将钢网上的锡膏印到PCB焊盘上。
3、SPI
SPI也就是锡膏厚度检测仪。
4、贴装
贴片元器件放置于飞达上,贴片机头通过识别将飞达上的元器件准确的贴装在PCB焊盘上。
5、回流焊接
贴装好的PCB板经过回流焊使锡膏受热变成液体然后冷却凝固完成焊接过程。
6、AOI
AOI也就是自动光学检测,对PCB板的焊接效果进行检测从而排除不良PCB板。
7、返修
对AOI和人工检测出来的不良板进行返修。
二、DIP插件加工
1、插件
将插件物料插装在PCB板上。
2、波峰焊接
插装好的板子通过波峰焊接完成焊接。
3、剪脚
已经焊接好的板子引脚一般是过长的,需要剪脚。
4、后焊加工
使用电烙铁对元器件进行手工焊接。
5、洗板
进行波峰焊接之后,板子都会比较脏,需使用洗板水和洗板槽进行清洗,或者采用机器进行清洗。
6、品检
对PCB板进行检查,不合格的产品需要进行返修,合格的产品才能进入下一道工序。
三、PCBA测试
根据不同的产品、不同的客户要求,采用不同的测试方法,检测PCBA产品是否符合PCBA加工要求。
四、成品组装
将通过测试的PCBA产品进行外壳组装,然后进行测试,测试通过就能够安排出货了。
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