pcb线路板焊盘不上锡的因素
以电脑板卡举例说明，一般电脑板卡基本上是环氧树脂玻璃布基双面pcb电路板。一面插装元件另一面为元件脚焊接面，焊点都是非常有规则的，其它的铜导线图形就不用上锡。除开焊盘其他部件都需要做一层耐波峰焊的阻焊膜。pcb电路板不上锡有以下几种情况。
1.炉的温度过低，或时间不够，锡没有完全熔化。
2.pcb线路板氧化导致表面不上锡。
3.锡膏质量不达标，可以考虑换一种。
4.电池片问题，这个是普遍存在的问题，电池片一般是不锈钢的，需要电镀一层铬才能上锡。
电路板孔金属化的故障原因
我们时常会听见孔金属化这个词，那么在电路板厂制作电路板的时候会经过很多道工序，那么孔金属化的常见故障有哪些呢？
电路板厂孔金属化的故障原因：
一. 背光不稳定，孔 壁无铜
1.化学铜工作液组份失调或工艺 条件失控。
2.调整剂缺少或失效 。
3.活化剂组份或温度低 。
4.板材不同，去钻污过强 。
5.钻孔时孔壁内层断裂或剥离。
二. 电镀后孔壁无铜
1.化学铜太薄被氧化。
2.电镀前处理微蚀过强。
3.电镀中孔内有气泡。
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树脂塞孔电路板
近年来，树脂塞孔工艺在PCB制作中应用越来越广泛，特别是一些高层数，高厚度的PCB产品上应用较多，什么是树脂塞孔？PCB树脂塞孔的制程包括钻孔、电镀、塞孔、烘烤、研磨，钻孔后将孔镀通，接着再塞树脂烘烤，后研磨将之磨平，磨平后的树脂因为不含铜，所以还要再度一层铜上去，将它变成PAD，这些制程都是在原本PCB钻孔制程前做的，也就是先将要塞孔的孔处理好，然后再钻其他孔，照原本正常的制程走。
塞孔若没有塞好，孔内有气泡时，因为气泡容易吸湿，板子再过锡炉时就可能会爆板，不过塞孔的过程中若孔内有气泡，烘烤时气泡就会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况。
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