机器人自动拆垛-理想动力-机器人

天津理想动力科技有限公司是集研究、开发、生产和销售为一体，专门从事生产自动化和机器人应用技术领域的新型科技类公司。

与世界各大机器人公司如：库卡、A B B、等均保持着紧密的战略合作关系，公司的产品广泛的应用到了全世界的各行各业。如：点焊、焊接、切割、搬运、打磨、喷涂、装配的机器人系统和自动化专机的应用。为用户解决方案、给您贴心的服务。

“在机器人或者人工智能领域如何选择研究方向？***建图、路径规划、感知、协作，哪一个前景更好，机器人拆垛系统，更值得去做？”

限定在2020年一月份

现阶段是感知做，特别是基于视觉的传感器融合技术，机会较多，新成果也较多，较好写，也更容易获得。提供了更广阔的发展空间。值得进入。

路径规划之类的研究已经较多，成熟度相比感知已经很好了，机器人自动拆垛，再发或者做出成绩较难。

***建图(slam)，激光slam方面二维已经比较成熟并广泛应用，三维受限于成本等因素还有研究空间，但是现有理论难以用于大场景连续建图，距离实用尚有距离。特别是成本过高严重限制了slam的应用。因此视觉slam现在研究的人较多，因为研究空间更大。说到底slam的问题与传感器密切相关。

至于协作，我没研究过，不便多说。个人感觉这个需求不紧迫，周围人投入较少，似乎是个比较冷的方向。

天津理想动力科技有限公司是集研究、开发、生产和销售为一体，专门从事生产自动化和机器人应用技术领域的新型科技类公司。

与世界各大机器人公司如：库卡、A B B、等均保持着紧密的战略合作关系，公司的产品广泛的应用到了全世界的各行各业。如：点焊、焊接、切割、搬运、打磨、喷涂、装配的机器人系统和自动化专机的应用。为用户解决方案、给您贴心的服务。

电子束检测的优势，是比较不受某些表面物理性质的影响，且可以检测很小的表面缺陷，如栅极刻蚀残留物等。因此，机器人，现在针对***制程芯片的生产流程，会同时使用光学检测与电子束检两种技术，来互相辅助，进而快速找到晶圆生产的缺陷并控制和改善。尤其，也追求能即时检测出缺陷，且尽可能在线上检测并进行控制。光学检测和电子束检测的配合流程，是当光学检测系统在线上检测到缺陷后，会用电子束再去检视，重访已检测到的缺陷，并采用高分辨率图像收集、提取，以及***的机器学习算法对缺陷进行分析和分类。

这也是光学检测系统和电子束检测系统互相配合的优势，可以即使的找出缺陷问题，并进一步提升晶圆厂在***制程上的良率和学习曲线。身为***晶圆检测技术龙头的科磊KLA指出，无论是三维器件结构3DNAND和DRAM，或是用于逻辑器件的FinFET和GAA（Gate-All-Around）结构，晶圆厂都十分重视传统的缺陷控制策略。KLA日前提出革命性的eSL10电子束图案化晶圆缺陷检查系统，且该系统也导入深度学习算法，工业机器人拆垛，将人工智能系统运用于其中。KLA指出，eSL10的研发是始于基本的构架，针对研发生产存在多年的问题来寻求突破口，可提供高分辨率、高速检测功能，是目前市场上任何其他电子束系统都难以比拟的。KLA近一步指出，该技术可以辅助极紫外线（EUV）光刻技术的芯片，因为它能检测出常规光学或其他电子束检测平台无法捕获的缺陷。

天津理想动力科技有限公司是集研究、开发、生产和销售为一体，专门从事生产自动化和机器人应用技术领域的新型科技类公司。

与世界各大机器人公司如：库卡、A B B、等均保持着紧密的战略合作关系，公司的产品广泛的应用到了全世界的各行各业。如：点焊、焊接、切割、搬运、打磨、喷涂、装配的机器人系统和自动化专机的应用。为用户解决方案、给您贴心的服务。

连于慧半导体工艺技术的路线发展，无论是在存储技术的途径上，朝着3DNAND和DRAM前进，或是往逻辑器件的FinFET和GAA（Gate-All-Around）结构迈进，工艺技术越***，对于晶圆缺陷检测与控制的技术要求越高。晶圆缺陷检测技术分为光学和电子束技术。传统检测技术是以光学检测为主，透过光学原理可以很快地大范围检测。

然而，随着半导体制程不断往下微缩，光学检测在***工艺技术的图像识别的灵敏度明显递减，因此给了电子束检测技术一个大显身手的机会。相较于光学检测技术，电子束检测技术的优势是灵敏度高，但检测的速度较慢。电子束的原理，是利用电子束扫描待测元件，得到二次电子成像的影像，通过对二次电子的收集，以呈现的图像来解析晶圆在制程中的异常处。