生产能力:
1. 产品类型:单面、双面及多层印制线路板(PCB)
2. ***大加工尺寸:单面板,双面板:450mm*600mm 多层板:400mm*600mm
3. ***高层数:12层
4. 加工板厚度:0.6mm-3.2mm
5. 基材铜箔厚度:18μ(1/2OZ),35μ(1OZ),70μ(2OZ)
6. 常用基材:94HB 94V0 FR-4,CEM-3,CEM-1,聚四***
工艺能力:
(1) 钻孔:***小成品孔径0.3mm
(2) 孔金属化:***小孔径0.3mm,板厚/孔径比4:1
(3) 导线宽度:***小线宽:金板0.10mm,锡板0.125mm
(4) 导线间距:***小间距:金板0.10mm,锡板0.125mm
(5) 镀金板:镍层厚度:〉或=2.5μ 金层厚度:0.05-0.1μm或按客户要求
(6) 喷锡板:锡层厚度:>或=2.5-5μ
(7) 铣板:线到边***小距离:0.15mm 孔到边***小距离:0.2mm ***小外形公差:&plu***n;0.15mm
(8) 插座倒角:角度:30度、45度、60度 深度:1-3mm
(9) V割:角度:30度、35度、45度 深度:板厚2/3 ***小尺寸:100mm*150mm
(10) 通断测试:
***大测试面积:400mm*500mm
***大测试点:8000点
***高测试电压:300V
***大绝缘电阻;100M欧
生产能力:
(1) 单,双面板样板:50款/天
(2) 多层板样板:20款/天
(3) 双面批量:3000m2/月
多层板批量:1500m2/月