键合铜丝是替代键合金丝的产品,使用键合铜丝无需更换生产设备(焊接时需加保护性气体,防止氧化),其物理及机械性能指标等同或优于键合金丝.可大大降低产品成本. 键合铜丝主要应用于晶体管、集成电路、大规模集成电路等各种半导体器件中作为内引线，用于各种电子元器件如二极管、三极管、集成电路、大规模集成电路、IC卡等封装
应用范围:键合铜丝主要用于微电子工业，用于芯片和外部电路的连接，例如分立器件和集成电路中
发展前景:目前主要的键合丝是金丝 (世界范围内80%的需求量是金丝）但是由于铜丝的各方面优势已经逐渐成为键合金丝的有效替代品:
a.导电性能远高于金和铝,因而可以用较细的铜丝焊线提高其散热性和功率；
b.铜丝的成本相对较低,更是成为金丝替代的一大优势；
c.铜丝的机械性能也比金丝优良，在封装时能够维持极佳的焊球头强度和线弧的稳定度；
d.金属间化合物在铜焊点的生成较金焊点要缓慢许多，所以相对铜焊线老化现象较慢。
|
直 径 |
重 量 |
伸长率 |
破断力 |
|||||
|
μm |
mil |
mg/20cm |
状态 |
% |
波动范围% |
状 态 |
cN |
波动范围% |
|
18±1 |
0.7 |
0.41-0.51 |
H |
0.5-2.5 |
3 |
H |
>5 |
2 |
|
M |
2.0-6.0 |
M |
>4 |
|||||
|
S |
4.0-10.0 |
S |
>3 |
|||||
|
20±1 |
0.8 |
0.51-0.62 |
H |
0.5-2.5 |
3 |
H |
>6 |
2 |
|
M |
2.0-8.0 |
M |
>5 |
|||||
|
S |
6.0-12.0 |
S |
>4 |
|||||
|
23±1 |
0.9 |
0.68-0.81 |
H |
0.5-2.5 |
3 |
H |
>8 |
2 |
|
M |
2.0-8.0 |
M |
>7 |
|||||
|
S |
6.0-15.0 |
S |
>5 |
|||||
|
25±1 |
1.0 |
0.81-0.95 |
H |
0.5-2.5 |
3 |
H |
>12 |
2 |
|
M |
2.0-8.0 |
M |
>10 |
|||||
|
S |
8.0-16.0 |
S |
>8 |
|||||
|
28±1 |
1.1 |
1.03-1.18 |
||||||