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地砖铺地应该是常见的地坪工艺了,那我们先看模型直观感受一下:
再来介绍一下地砖铺地是怎么一步步完成的:
一般的地砖铺地由下往上有6个部分组成:
底层
原有建筑混凝土楼板(因为现浇混凝土板厚与跨度、荷载和设计板的类别有关,所以现在每个楼层之间的楼板厚有100mm、120mm等尺寸);
界面剂
是一种高分子改性水泥基的界面处理材料,可以增强水泥砂浆与墙体(混凝土墙、砖墙、磨板墙等)的粘结,起到一种“桥架”的作用,防止水泥砂浆找平层空鼓、起壳、节约人工和机械拉毛的费用;
它的特点就是:抗拉强度高抗剪切性强杜绝空鼓、起壳节约人工;
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