化学沉镍制程***：
a. 铜面活化处理：
钯约3ppm，操作约40℃，表面处理化学沉镍，一分钟，化学沉镍厂家，由于对铜面钝化比硫化钯为快，为得较好镍结合力自然是硫化钯较适当。由于钯作用同时会有少量Cu 会产生，它可能还原成Cu也可能 氧化成Cu ，若成为铜原子则沉积会影响钯还原。为使钯还原顺利须有吹气搅拌，风量约 为0./~O.15M3/M2*min以上，促使亚铜离子氧化并释出电子以还原钯，完成无电镍沉积动作。
b. 活化后水洗：
为防止镍层扩散，化学沉镍，清除线路间之残钯至为重要，除强烈水洗也有人用稀盐酸浸渍以转化死角硫化钯防止镍扩散。为促进镍还原，热水预浸将有助于成长及均匀性，其想法在提高活 性使大小面积及高低电压差皆因提高活性而使差异变小以达到均一目。
为什么安全阀要采用化学沉镍
我们知道安全阀在器械中的重要性，那为什么大多数安全阀都会使用化学沉镍进行加工呢？汉铭表面处理来回答：
因为化学沉镍的耐腐蚀性，硬度，表面光洁度，润滑性对防火流量阀的生产和性能十分有益。
并且安全阀要求在正常操作时能不漏气泡，而在不小心暴露于650oC温度后能充当节流阀，并且要求在着火时也能工作.
当化学沉镍应用于某些关键的安全阀中.例如:防喷器是用于紧急情况下的关闭油气井的安全阀，由液压驱动活塞组成，能够切入油气管道，堵塞油气的流动.经测试以后，只要求一套装置在紧急情况下运行一次，但必须保证性能良好。所以在平时活塞或密封表面是不允许发生腐蚀和物理损伤的情况。
这时采用化学沉镍，镀上大约100微米厚的化学镀来达到所需的硬度和耐腐蚀性的要求。
PCB化学镍钯金（ENEPIG）镀层能同时满足表面贴装、导电胶粘接和金丝/铝丝键合工艺。MiladG和林金堵等人对化学沉镍钯金的应用前景给予高度评价。在镍和金之间加入薄的一层钯，阻止浸金工艺中金对镍的攻击，彻底防止“黑焊盘”现象。该工艺的金层很薄（一般小于0.1 μm），化学沉镍价格，用焊锡回流焊时，不存在形成AuSn4脆性金属间化合物，不存在金脆风险。不需要电镀厚金工艺线，工艺简化，保证了微波电路性能。相对于金，钯的价格较低，钯、金的厚度都很薄，该工艺在成本控制方面很有竞争力。PENGSP等人研究认为EPENIG能和无铅焊料SAC305形成牢固可靠的焊点，该镀覆层满足Rohs要求。
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