、超薄型陶瓷覆铜板
1、 材质组成：陶瓷材质：96%氧化铝陶瓷；导体层：99.8%铜；铜/陶瓷采用高温键合工艺，结合层为铜铝尖晶石结构；不含铅、铬等环保标准禁止成分。
2、 技术参数：
l 热 阻：0.31～０.19K/W ；导热率：24W/m.k
l 导体层厚度：7～100微米
l 热循环次数：大于5万次
l 抗拉强度：>300㎏/C㎡(导体层与陶瓷键合力)
l 热膨胀系数：7.4ppm/K
l 可工作温度：-55～600℃（惰性气氛下）
3、 产品特点：
a) 机械强度高、性能稳定；高热导率、高绝缘强度、高附着力、防腐蚀；
b) ***的热循环性能，循环次数达5万次，可靠性高；
c) 与PCB(IMS)一样可蚀刻出各种导体图形。
d) 工作温度范围宽，适合共晶焊。
e) 线膨胀系数与芯片接近，简化封装工艺，大幅度提高可靠性、延长芯片工作寿命。
f) 导热性能优于目前常见的LTCC工艺陶瓷基板。
g) 过孔可采用高温铜熔合连接工艺。
产品应用：代替目前应用的镀铜、薄膜工艺陶瓷基板，适用于大功率IC模块、芯片封装衬底、电子标签、高频微波线路板、光电封装基板等。