产品概要:
该产品以聚酰***薄膜作为基材，采用丙稀酸聚合物作为胶粘剂，使之耐溶剂佳，耐高温，机械性质佳，用于电子工业中，印刷线路板镀金手指，热风锡孔加工及过锡炉中各阶段遮蔽保护；也常用于线圈、马过、电容及电线缠结，电子产品的加热过程保护作用以及各种高温遮蔽保护。用完后撕下胶带，被保护物表面不会产生残胶。
特点:
高温不变形，延缓火焰，抗化学反应；
很好的抗热、寒、酸、***性能：
胶带剥离或拉扯时静电作用***。
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项目 |
数值 |
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基材厚度(mm) |
0.025&plu***n;5%
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胶粘剂厚度(mm)
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0.035&plu***n;5%
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总厚度(mm)
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0.060&plu***n;10%
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| 宽度(mm) | &plu***n;3% |
| 胶第 | 硅树指 |
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颜色
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琥珀色（茶***）
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粘着力(g/25mm)
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585/25&plu***n;5%
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张力(kgf/cm)
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5
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| 温度 | 300度 |
| 耐电压 | 6000KV |