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LG正在开发新一代旗舰机型LG V40 ThinQ，LG这款新机将拥有5个摄像头，其中后置三摄和前置双摄，预计将在9月份发布，XDA论坛技术大神SGCMarkus近日发现了LG正在研发开发代号为“judypn”的旗舰机， 拥有刘海屏，搭载高通骁龙845芯片等，这款产品目前看极有可能就是传说中的LG新旗舰V40 ThinQ。
双目摄像头、高清摄像头、200万像素
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Sensor的封装
目前的sensor的封装形式，主要有两种CSP，DICE，CSP所对应的制程为***T和DICE所对应的制程是COB，关于相关概念解释如下：
CSP：chip scale package，主要由OV在用此封装格式。
COB封装即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接，主要是samsung和micron在用。
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关于camera模组，我们首先要让大家有一个简单的概念。一个camera的工作原理：景物通过镜头（lens）生成光学图像投射到图像传感器（sensor）表面上，usb接口摄像头模组，然后转换成电信号，摄像头模组，经过A/D（模数转换）变为数字图像信号，在送到数字信号处理（DSP）中加工处理，通过DISPLAY的设备显示出来。
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