沈阳华博科技有限公司拥有进口高精密贴片机，***生产加工设备，配有多名经验丰富生产技术人员，一直以品质、合理的价位、快捷的交期和好的服务为前提，谋求长期、稳定、容洽的合作关系，双方共利双赢，共同发展。
在***T拼装中，常用的清洁办法是在线喷洒体系或许批量喷洒体系。超声波和蒸汽的办法属于别的的批量清洁办法。批量清洁办法适合产值低、种类多的出产。在线喷洒对于的是产值高、种类单一的出产，或许是种类许多的出产。
无铅生产需要较高的温度，这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度，可能会损坏元件和电路板。我们需求思索的再熔工艺参数包括，峰值温度、液相线时间以及温度上升和降落速度。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄，对于容易受温度影响的元件来说，例如，BGA和CSP，需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时，附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板，上面使用了阵列封装元件，是返修工艺大的难题。
什么是***T技术：
表面组装技术（Surface Mounted Technology，简称***T）又称为表面贴装技术，是指将片式元器件直接装贴、焊接在印制电路板特***置的自动化装联技术。
***T是在通孔插装技术（Through Hole Technology，简称THT）的基础上发展而来的，从技术角度上讲，***T是一个复杂的系统工程，它集元器件、印制板、***T设计、组装工艺、设备、材料和检测等技术为表面组装技术体系。
通常，由于表面贴装元件焊接时所需的热量，比普通电路板焊接时所需的热量小，接触焊接一般采用限温或控温烙铁，操作温度一般控制在335～365℃之间。接触焊接的缺点是烙铁头直接接触元件，容易对元件造成温度冲击，导致陶瓷封装等元件损伤，特别是多层陶瓷电容等。沈阳华博科技有限公司主要承接加工业务：***T贴片、PCB来料加工、可贴装包含封装0402在内的贴片器件，IC脚距在0。沈阳华博科技有限公司一直以合理的价位、快捷的交期为前提，谋求长期、稳定、容洽的合作关系，双方共利双赢，共同发展。
