能德新材料【品质保障】_***偶联剂kh550_***偶联剂

***已成为半导体微电子工艺中使用的***主要的特种气体，***偶联剂， 用于各种微电子薄膜制备， 包括单晶膜、微晶、多晶、氧化硅、氮化硅、金属硅化物等。

***的微电子应用还在向纵深发展: 低温外延、选择外延、异质外延。不仅用于硅器件和硅集成电路，也用于化合物半导体器件(碳化硅等)。在超晶格量子阱材料制备中也有应用。可以说现代几乎所有***的集成电路的生产线都需用到***。***的纯度对器件性能和成品率关系极大，***偶联剂kh550，更高的器件需要更高纯度的***(包括乙***、丙***)。

***偶联剂是一类分子同时含有两种不同化学性质基团的特殊结构的有机硅化合物，可用以下通式表示：

Y-R-SiX3

***偶联剂式中：Y-R为非水解基团，X3为可水解基团。Y是可以和有机化合物起反应的基团（如乙烯基、氨基、环氧基、叠氮基等），R是短链亚（也称短链烷撑基）通过它把Y与Si原子连接起来；X是可以进行水解反应，并生成Si-OH的基团，一般的***偶联剂是含有三个可水解的基团。

Y与X是两类反应特性不同的活性基团。Y中所带的基团很容易和有机聚合物中的官能团反应，从而可以使***偶联剂与有机高分子基料连接。当X活性基团水解时，使Si-X能化为Si-OH，而Si-OH与被处理的硅微粉表面的OH形成氢键，同时进行加热，产生缩合脱水反应，形成其价键结合。由此通过***偶联剂可将硅微粉体料与有机高分子材料之间产生一种良好的界面结合，使两者可紧密的结合到一起。

在***偶联剂这两类互异的基团中，以Y基团***为重要，***偶联剂它对有机高分子制品的性能影响很大，起决定偶联剂性能的作用。只有当Y基团能和对应的有机高分子材料起很好的反应效果，a-171***偶联剂价格，才能使其基材的性能得到提高。

一般要求Y基团要与有机高分子材料能很好的相溶，并能起到偶联的作用。所以对不同的有机高分子材料应考虑选择适当的Y基团***偶联剂。

根据所选用的***偶联剂与硅微粉反应的机理进行确定：

一是首先要将硅微粉进行动态加热到100-110℃，此时以雾化法加入水解后的***偶联剂或复合偶联剂。

二是在***偶联剂与反应过程中应保持一定的反应时间，***偶联剂厂家报价，因不同的反应时间其改性的效果是不同的。这一加热反应过程是***偶联剂脱水、缩合与固化，以使***偶联剂与硅微粉形成稳定和牢固的共价键结合。

三是经偶联剂改性的粉体，都会产生假结颗粒和缩合后产生的硬颗粒，给产品质量带来了很大的影响，所以***偶联剂一定要进行有效分级，只有这样才能保证产品的质量。