铝合金化学沉镍-宣城化学沉镍-宣城汉铭表面处理电镀

化镍浸金（ENIG），也称化镍金、沉镍金，简称化金与沉金。沉金是通过化学方法，在铜面上包裹一层厚厚的、电性能良好的镍金合金，并可以长期保护PCB。内层镍的沉积厚度一般为120~240μin（约3~6μm），宣城化学沉镍，外层金的沉积厚度一般为2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能够使PCB在长期使用过程中实现良好的导电性能，还具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性。

优点：1.沉金处理过的PCB表面非常平整，共面性很好，适用于按键接触面。2.沉金可焊性，金会迅速融入融化的焊锡里面，形成金属化合物。

1、根据化学沉镍工件的重要性可以选择不同的化学沉镍解决方案，化学沉镍加工，或者可以先用旧的化学沉镍电镀液使用，取出并将在新的电镀液化学沉镍，尤其是在涂层铝矩阵工件，此方法可以扩展电镀液的使用寿命。 　　

2、将化学沉镍工件放入槽内时，铝合金化学沉镍，取一小批同时放入槽内，并记下每批放入槽内的准确时间。电镀时间的长短应根据镀层的厚度要求来确定。

3、化学沉镍工件在电镀槽后摇和搅拌，不接触和碰撞，并不断改变工件的位置，通常使盲孔向上，促进气泡的排出，圆柱形工件应垂直悬挂，以避免化学沉镍时废金属和其他杂质在工件的表面，导致涂层毛刺。 　　

4、化学沉镍的要求，镀液的承载能力一般为1-2dm2/L，化学沉镍的镀液的尺寸和镀液的量应根据工件的数量来选择;进槽工件数量不应超过电镀能力上限。

汉铭化学沉镍厂家为大家介绍化学沉镍的技术要求标准：

化学沉镍是通过外加电流使镀液中的金属离子在阴极处还原为金属的过程。化学沉镍是在金属表面无外加电流的催化作用下，通过控制化学还原的方法沉积金属的过程。因为没有外部电源被转换成无电镀或无电镀。由于化学沉镍反应必须在具有自催化性能的材料表面进行，对于化学沉镍，化学沉镍金，1992年我国颁布的***标准(GB/t13913-92)称为自催化镍磷镀层，与美国材料检测协会的名称含义相同。由于化学沉镍的金属沉积过程是一种纯化学反应(催化作用当然是重要的)，因此将这种金属沉积过程称为“化学镀”是的，这样才能充分反映该过程的性质。从语言学的角度看，化学、非电解、化学这三个主要词汇具有重要的意义。“化学镀”一词已被国内外广泛接受和采用。 　　

化学沉镍已广泛应用于国民经济的各个生产和科学领域。特别是在机械制造业中，化学沉镍在通信、交通、轻工业等行业已成为不可或缺的组成部分。化学沉镍广泛用于机械生产提高耐磨性和耐蚀性的各种轴、套筒和其他部分:中发挥着越来越重要的作用在使用各种高压垫圈密封防腐，以及各种机械磨损和维修的尺寸加工零件。