渗透检测工作原理及特点
渗透检测是基于液体的毛细作用(或毛细现象)和固体染料在一定条件下的发光现象。
渗透检测的工作原理是:工件表面被施涂含有荧光染料或者着色染料的渗透剂后,在毛细作用下,经过一定时间,渗透剂可以渗入表面开口缺陷中;2、磁粉检测可对多种情况下的零部件检测,还可多种型件进行检测。去除工件表面多余的渗透剂,经过干燥后,再在工件表面施涂吸附介质——显像剂;同样在毛细作用下,显像剂将吸引缺陷中的渗透剂,即渗透剂回渗到显像中;在一定的光源下(黑光或白光),缺陷处的渗透剂痕迹被显示(黄绿色荧光或鲜艳红色),从而探测出缺陷的形貌及分布状态。
渗透检测的基本步骤
无论是那种渗透检测方法,其步骤基本上是差不多的,主要包括以下几步:
1、预处理;
2、渗透;
3、清洗;4、显像;
5、观察记录及评定;
6、后处理。
渗透检测的结果主要受到操作者的操作影响,所以进行渗透检测的人员一定要严格按照相关的工艺标准、规程及技术要求来进行操作,这样才能确保检测结果的可靠性。
方法
渗透检测方法,即在测试材料表面使用一种液态染料,并使其在体表保留至预设时限,该染料可为在正常光照下即能辨认的有色液体,也可为需要特殊光照方可显现的黄/绿荧光色液体。
此液态染料由于“毛细作用”进入材料表面开口的裂痕。毛细作用在染色剂停留过程中始终发生,直至多余染料完全被清洗。此时将某种显像剂施加到被检材质表面,渗透入裂痕并使其着色,进而显现。具备相应资质的检测人员可对该显现痕迹进行解析。
检测方法的分类
根据渗透剂和显像剂种类不同,
x射线的特点
作为无损检测五大常规之一的射线检测技术是目前工业上应用广泛的无损检测技术。它根据被检工件的成分、密度、厚度的不同,而对射线产生不同的吸收或者散射的特性,从而得到被检工件的质量、尺寸、特性的判断。
一、射线检测技术分类
目前,射线检测技术大致可以分为:射线照相检测技术、射线实时成像检测技术、射线层析检测技术以及其他。如果对以上的三种射线检测技术细分,还可以分为:
1.射线照相检测技术:
X射线照相检测、γ射线照相检测、中子射线照相检测、电子射线照相检测、成像板射线照相检测、相纸射线照相检测等等。
2.射线实时成像检测技术:
X射线荧光实时成像检测、X射线光导摄像实时成像检测、数字实时成像检测、图像增强实时成像检测。
3.射线层析检测技术:
胶片层析射线照相技术、射线层析检测、康普顿散射成像检测。
二、射线检测技术应用:
射线检测技术可以分为以下四种应用类型。
1.质量检测:可用于铸造、焊接工艺缺陷检测。
2.测量厚度:可用于在线、实时、非接触厚度测量。
3.物品检查:可用于机场、车站、海关检查,对结构、尺寸测定。
4.动态研究:可用于弹道、、核技术、铸造工艺等动态过程研究。
三、射线检测技术优缺点
1.射线检测技术优点
①被测结果可以直观显示
②测量结果可以长期保存
③适用于各种材料的检测,金属材料、非金属材料、复合材料均可以检测。
④适合检验体积缺陷,即具有一定空间分布的缺陷,或者具有一定厚度的缺陷。
2.射线检测技术缺点:
①检验成本较高。
②对裂纹类型缺陷有方向性的限制。
③必须考虑安全防护。

磁粉检测的步骤
磁粉探伤法是检测钢铁等构件表面或者近表面缺陷的一种常用无损检测方法。以下是磁粉探伤的常见操作步骤: 步:预清洗 所有材料和试件的表面应无油脂及其他可能影响磁粉正常分布、影响磁粉堆积物的密集度、特性以及清晰度的杂质。 第二步:缺陷的探伤 磁粉探伤应以确保满意的测出任何方面的***缺陷为准。使磁力线在切实可行的范围内横穿过可能存在于试件内的任何缺陷。 第三步:探伤方法的选择 1:湿法:磁悬液应采用软管浇淋或浸渍法施加于试件,使整个被检表面完全被覆盖,磁化电流应保持1/5~1/2秒,此后切断磁化电流,采用软管浇淋或浸渍法施加磁悬液。 2:干法。磁粉应直接喷或撒在被检区域,并除去过量的磁粉,轻轻动试件,使其获得较为均匀的磁粉分布。应注意避免使用过量的磁粉,不然会影响缺陷的有效显示。 3:检测近表面缺陷。检测近表面缺陷时,应采用湿粉连续法,因为非金属夹杂物引起的漏磁通值,检测大型铸件或焊接件中近表面缺陷时,可采用干粉连续法。 4:周向磁化。在检测任何圆筒形试件的内表面缺陷时,都应采用中心导体法;试件与中心导体之间应有间隙,避免彼此直接接触。当电流直接通过试件时,应注意防止在电接触面处,所有接触面都应是清洁的。 5:纵向磁化。用螺线圈磁化试件时,为了得到充分磁化,试件应放在螺线圈内的适当位置上。螺线圈的尺寸应足以容纳试件。 第四步:退磁。将零件放于直流电磁场中,不断改变电流方向并逐渐将电流降至零值。大型零件可使用移动式电磁铁或电磁线圈分区退磁。***管道检测费用有哪些部分在之前的介绍中,小编着重的对按焊接检测数量进行焊接检测的情况进行了详细介绍,下面小编会给大家来介绍焊接检测中的的第二种方式,那就是按焊接检验方法来进行检测。 第五步:后清洗。在检验并退磁后,应把试件上所有的磁粉清洗干净;应该注意彻底清除孔和空腔内的所有堵塞物。