1)中型机体积高速机速度!***优速度为0.20 sec/chip,实际生产中达0.32sec/chip;
2) 机架一次铸造而成,保证耐用性和稳定性;
3) 适用于无铅工艺生产,贴装精度达&plu***n;80微米;
4)双轴双丝杆驱动,保证高速长期高负荷高精度运行;
5)全数码摄像头识别,提供高精度及高速辩识;
6) 机身占地面积小,高性能占位比,便于。产品转型及重新组线;
7)贴装公制0603(英制0201)~31mm x 31mm方型芯片
8) 多重精度补偿系统(MACS),对丝杆因长期高速运行温度发生变化产生的误差进行闭环反馈补偿