化学沉镍中出现有zhen孔现象是什么原因引起的
汉铭化学沉镍厂家为大家分享在化学沉镍中出现有zhen孔现象是什么原因引起的：
在光亮化学沉镍和光亮酸性镀铜中，蕞为常见。通常出现在以下三种情况:
(1)化学沉镍中氢演化形成的为圆锥孔。
(2)由化学沉镍的油和有机杂质引起的细小zhen孔、不规则。
(3)化学沉镍的母材小凹点造成的是不规则的，如飞趾等，难以识别，只能通过检测和观察化学沉镍母材表面来确定。
化学沉镍各流程概述
1、 酸性除油：（1）去除铜面轻微氧化物及污物。（2）降低液体表面张力，将吸附于铜面之空气排开，使药液在其表面扩张，达润湿效果。CuO 2H →Cu H2O;2Cu 4H O2→2Cu2 2H2O
2、 微蚀：（1）去除铜面氧化物。（2）铜面微粗化，使与化学镍镀层有良好的密著性。Na2S2O8 H2O→Na2SO4 H2SO5; H2SO5 H2O→H2SO4 H2O2; H2O2 Cu→CuO H2O; CuO H2SO4→Cu SO4 H2O
3、 酸洗：（1）去除微蚀后的铜面氧化物。CuO H2SO4→Cu SO4 H2O
4、 预浸：（1）维持活化槽中的酸度。（2）使铜面在新鲜状态下，进入活化槽。CuO H2SO4→Cu SO4 H2O
5、 活化：（1）在铜面置换上一层钯，以作为化学反应之触媒。Cu Pd2 →Cu2 Pd
6、 化学镍：（1）提供镍离子。（2）镍离子还原为金属镍。（3）形成镍错离子，防止氢氧化镍及亚磷酸镍生成，增加浴安定性，PH缓冲。（4）维持适当PH。（5）防止镍在胶体粒子或其它微粒子上还原。
PCB化学镍钯金（ENEPIG）镀层能同时满足表面贴装、导电胶粘接和金丝/铝丝键合工艺。MiladG和林金堵等人对化学沉镍钯金的应用前景给予高度评价。在镍和金之间加入薄的一层钯，阻止浸金工艺中金对镍的攻击，彻底防止“黑焊盘”现象。该工艺的金层很薄（一般小于0.1 μm），用焊锡回流焊时，不存在形成AuSn4脆性金属间化合物，不存在金脆风险。不需要电镀厚金工艺线，工艺简化，保证了微波电路性能。相对于金，钯的价格较低，钯、金的厚度都很薄，该工艺在成本控制方面很有竞争力。PENGSP等人研究认为EPENIG能和无铅焊料SAC305形成牢固可靠的焊点，该镀覆层满足Rohs要求。
