机械冲孔形成的微通孔
当冲模开口因磨损超过某一值时， 微通孔背面的开口就会增加很大， 此时应该更换冲模。影响微通孔质量的另一因素是通孔内的残余物， 它是残留在通孔开口中的一小片LTCC 瓷带残余， 在冲孔时没有完全除去。些残余物主要在LTCC 生瓷带层的背面， 与通孔边缘相连， 一般为10-25μm。含有残余物的通孔数量随着通孔尺寸的增大而减少，而残余物的含量与瓷带厚度无关。
LTCC电路基板与盒体的气体保护焊接方法
气体保护钎焊热传导的3种方式并存、操作方便、，但是钎着率由于气体的存在而受到限制，一艘隋况下可达到75％以上，呈随机分布，对于微波电路来说，带来了很大的不确定性。为了提高钎着率，报告者采取了预先设置“凸点”的方法。凸点的材料与大面积钎焊的焊片材料相同，凸点的制作方法如图7，在相应的位置放置适量的焊膏，经过热风回流成凸点，凸点大小随基板长度而作相应变化。凸点制成以后，在盒体底部预置已清除氧化皮且与凸点成分相同的焊片，如图8 那样放置，在有气体保护下的热板上加热来实现LTCC与盒体底部的大面积接地焊。
通过LTCC可以实现三大无源器件（电阻、电容、电感）及其各种无源器件（如滤波器、变压器等）封装于多层布线基板中，并与有源器件（如功率MOS、晶体管、IC模块等）共同集成为完整的电路系统。长期以来，电路中多采用PCB板实现电气互联，但是由于阻、容、感、滤波器等基于陶瓷材质的无源器件需要高温烧结，因此无法集成在多层PCB板中，LTCC 工艺的必要性显现。
